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最近，美国芯片制造商——镁光科技（Micron Technology）成为中美两国IT业的焦点话题：先是本月初对美司法部限制中国DRAM行业标杆企业、“竞品”——福建晋华表示欣慰，“乐见其成”；随后涉嫌垄断被中国官方获取大量证据资料；昨天又遭遇美商务部提议管制芯片。受诸多因素影响，这家在华销售超过一半份额的美国芯片巨头近来股价持续走低，反映了股东对镁光科技前景的担忧。 夹在中间，镁光科技两难...[详细]

目前编带机大致可以分为半自动和全自动两大类，把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中，随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能，是电子行业的一次大型革命。在芯片半导体等行业，工厂都会用到编带机，然而在编带机完成工序后，紧接着还是离不开人工的操作，尤其对于大型生产制造车间，大量编带机设备的投入使用，这就需要更...[详细]

   10月8日消息，一加3自发布以来就受到了不少好评，在业内也算是良心之作。想当初，一加3发布时号称“坚决不做PPT手机”，不过即使这样，现在还是有网友称自己没有买到心仪已久的产品。对此业内人士潘九堂称，估计一加3在整个生命周期都会缺货，但买了一加3的用户却表示，早就买到了而且还是一次就购买成功。这参差不齐的说法还真是让人摸不着头脑，不过可以肯定的一点是，一加3开卖之后必定遭到了一番疯抢，在出现...[详细]

8051 系列 MCU 的基本结构包括：32 个 I/O 口（4 组8 bit 端口）；两个16 位定时计数器；全双工串行通信；5个中断源（2 个外部中断、2 个定时/计数器中断、1 个串口输入/输出中断），两级中断优先级；128 字节内置RAM；独立的 64K 字节可寻址数据和代码区。中断发生后，MCU 转到 5 个中断入口处之一，然后执行相应的中断服务 处理程序。中断程序的入口地址被编译器放...[详细]

　　近日，方舟子与360之间的论战进入升级阶段。在相互明确“宣战”后，方舟子通过微博不断发布360侵犯用户隐私、欺骗用户安装不相关产品等明确证据。360方面并未对方舟子提出的质疑进行回应，却转而攻击方舟子，称方是“收钱打假”。 10月15日中午，360首席隐私官谭晓生更是发表微博称，方舟子通过买报纸广告版面的形式造谣360公司。 　　知名信息安全专家“PP_r00t”当即发飙，在微博中评论...[详细]

近日，索尼拟联手台积电在日本合资建厂的消息再度传来，该厂计划总投资达1万亿日元，主要为索尼生产CMOS图像传感器（CIS）。国内厂商方面也有扩产的好消息，8月16日，上海临港新片区格科微12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目举行了封顶仪式，一期计划明年投产使用。 从国内外CIS厂商的动作来看，足以看到这一赛道的火热。那么CIS的全球竞争格局如何？本土厂商的发展近况怎样以及面临着哪些机遇与...[详细]

如果我们拥有透视眼，您将平均在每辆汽车上发现6颗印有“Melexis”Logo的ICs！当今，几乎全球范围内所有的汽车品牌都在依靠Melexis（迈来芯）的芯片来保证安全，高效和舒适地运送乘客和货物。不过，我们今天的主角——MLX90130/32——13.56MHz RFID/NFC收发器——除了能用在汽车上，他还会出现在我们生活的方方面面，如安防领域的门禁系统，医疗电子中用于监测葡萄糖，在手机上...[详细]

CINNO Research产业资讯，为三星显示（以下SDC）IT产品8.5代OLED干式蚀刻设备市场，Wonik IPS、ICD、TEL 3家公司展开竞争。预计率先开发出设备的企业可以抢占市场优势。 根据韩媒Thelec报道，Wonik IPS、ICD、TEL 3家公司正在进行SDC研发中的IT产品8.5代OLED干式蚀刻设备(Dry Etcher)的开发。IT产品指的是平板电脑、笔记本电...[详细]

　　8月7日消息，在昨日举行的极客公园奇点创新者峰会上， 锤子 科技CEO罗永浩透露， 锤子 科技已获约10亿元人民币融资。此外，罗永浩还公布了下一阶段计划，他表示将带领团队研发新系统，这个新系统将整合人工智能技术，颠覆现有交互模式，可将日常办公效率提升200%，新系统将在明年春天、最晚明年夏天正式发布。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   锤子科技已获10亿元融资 罗永浩：明...[详细]

根据IDC（国际数据信息）全球硬件组装研究团队研究显示，全球LCD面板产业产能持续成长，面板厂间的竞争更加激烈，促使面板厂将更加积极推动LCD面板大尺寸化、重新寻找产业定位以及朝向加值化迈进。 2020年总产能面积将超过370平方公里，相当于110个纽约中央公园的面积大小。 IDC全球硬件组装研究团队市场分析师陈建助表示，2015至2020年，全球LCD面板产能年复合成长率约达7%，换句话说，平...[详细]

随着人们环保意识的增强，以及制定的碳达峰/碳中和的目标，市场对更高效率、更高功率密度的电源管理产品需求不断提升，这给了第三代半导体技术相当广阔的发展空间。 第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、 高压、高频以及高辐射等恶劣条件的新要求，相比硅基半导体可以降低50%以上的能量损失。 众多电源管理或射频公司，已经将第...[详细]

在软硬件联调的时候，必须首先要确保硬件是否工作正常。 硬件正常是整个调试工作的基础，在进行软件调试之前首先需要仔细检查硬件连接。保证每一个连接是正确的，没有虚焊。而在所有连接中CPU与CAN控制器的连接又是最重要的。所以我们采用软件方法对CAN控制器与CPU的连接接口进行了检测测试。检测步骤如下： （1）       CAN节点上电复位后，检测SJA1000的复位管脚电平应为高电平，反之说明SJA...[详细]

随着数字技术的快速发展和包括中国“平安城市”在内的全球安防系统的升级，安防系统本身的功能和定位也发生了巨大的变化，并反过来影响了从前端图像传感器到后台处理算法等等系统单元的产品定义和功能设计。视觉系统在传统上要么用作支持起诉一次犯罪的一种记录，或者就一次侵入或破坏提醒在现场保安或不在现场警察。虽然这有助于抓住肇事者,这并不能改变一次事件已经发生的事实。 从事故发生到安保人员干预的时间间隔也许...[详细]

    最近《连线》杂志刊文，谈及台湾联发科的转变。过去，联发科是功能手机芯片之王，它通过提供参考设计，让许多不知名的厂商，推出功能多样的功能手机。现在，联发科想将此模式复制到智能手机中。全球有70亿人，但只有10亿人使用智能手机，这意味着还有60亿人的市场空间。最大的科技公司无法忽略，2013年，它们会将这些人努力带到在线世界中。 联发科是台湾最大的手机芯片商，它的芯片用在联想、夏普、宏碁...[详细]

ZigBee 开发套件与 ZigBee 2006 协议栈现已提供最新版本；Z-Stack 包含对 TI MSP430 超低功耗 MCU 的支持 2007 年 4 月 24 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界领先的 ZigBee协议栈 (Z-Stack) 的免费下载版本，用户可通过 www.ti.com/zigbee 进行下载。Z-Stack 达到 ZigBee 测试机构德国莱...[详细]