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346-13-162-41-013100

产品描述IC Socket, SIP62, 62 Contact(s), ROHS COMPLIANT
产品类别连接器    插座   
文件大小262KB,共1页
制造商Mill-Max
官网地址https://www.mill-max.com
标准
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346-13-162-41-013100概述

IC Socket, SIP62, 62 Contact(s), ROHS COMPLIANT

346-13-162-41-013100规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性SIP SOCKET
联系完成配合GOLD (30) OVER NICKEL (100)
联系完成终止Gold (Au)
触点材料NOT SPECIFIED
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型SIP62
JESD-609代码e4
触点数62
Base Number Matches1

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SINGLE-IN-LINE SOCKETS
Solderless Press-Fit
Single Row
2,54
2,54
2,54
0,38 0,64
0,25 0,46
2,59
1,12
0,64
0,64
1,83
4,45
2,79 3,81
4,45
Series 304, 306
Unique compliant tail pins conform to
the plated thru-hole without stressing
the inner layers of a multilayer board.
Recommended plated thru-hole for
304 series: 0,91-1,04 use a 1.1mm
drill prior to plating. Using M-M# 0477
& 0478 pins.
For 346 series: 1,02
±
0,07 finished
plated thru-hole. using M-M# 4612
& 4613 pins. Patent No. 4,799,904.
Hi-Rel, 4-finger BeCu #30 clip rated
at 3 amps. See page 208 for details.
Ordering Information
Series 304...770
SOLDERLESS PRESS-FIT
(For 1,57 Thick Boards)
Fig. 1
0,38 0,64
0,25 0,46
2,59
1,12
0,64
0,66
1,83
6,35
2,79 3,81
4,45
Fig. 1
Series 304...780
304-13-1_ _-41-770000
Specify # of pins
(For 3,18 Thick Boards)
01-64
SOLDERLESS PRESS-FIT
304-13-1_ _-41-780000
Fig. 2
Fig. 2
0,38 0,64
0,25 0,46
2,57
2,79
4,95
Specify # of pins
01-64
Series 304...770 and 304...780 are available in plating code 13 only.
3,81
4,39
Series 346...012
COMPLIANT SOLDERLESS PRESS-FIT
(For 1,52 - 2,54 Thick Boards)
1,14
0,89
0,46
3,05
Fig. 3
Series 346...013
346-XX-1_ _-41-012000
Specify # of pins
01-64
COMPLIANT SOLDERLESS PRESS-FIT
(For 2,29 - 3,3 Thick Boards)
Fig. 3
0,38 0,64
0,25 0,46
2,57
2,79
4,95
Fig. 4
346-XX-1_ _-41-013000
Specify # of pins
01-64
3,81
4,39
1,14
0,89
0,46
4,45
XX=Plating Code
See Below
For RoHS compliance, select
plating code.
For the all gold option (XX=13) also change
part number from 3XX-XX-1XX-41-XXX000
to 3XX-13-1XX-41-XXX100
SPECIFY PLATING CODE XX=
13
0,76µm Au
91
10µ” Au
93
0,76µm Au
99
5,08µm Sn/Pb
41
43
44
Fig. 4
Sleeve (Pin)
Contact (Clip)
0,25µm Au
200µ” Sn/Pb
5,08µm Sn/Pb 5,08µm Sn/Pb
200µ” Sn
5,08µm Sn 5,08µm Sn
10µ” Au
0,25µm Au 0,76µm Au
w w w. m i l l - m a x . c o m
48
516-922-6000
制版经验1
一、板的布局 1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序   放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁 ......
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