电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

CD4502BPW

产品描述CMOS Strobed Hex Inverter/Buffer with 3-State Outputs 16-TSSOP -55 to 125
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共16页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

CD4502BPW在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
CD4502BPW - - 点击查看 点击购买

CD4502BPW概述

CMOS Strobed Hex Inverter/Buffer with 3-State Outputs 16-TSSOP -55 to 125

CD4502BPW规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP-16
针数16
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time6 weeks
其他特性WITH COMMON INHIBIT FOR ALL BITS
控制类型ENABLE LOW
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.0144 A
湿度敏感等级1
位数6
功能数量1
端口数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5/15 V
最大电源电流(ICC)0.03 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup380 ns
传播延迟(tpd)380 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

CD4502BPW相似产品对比

CD4502BPW CD4502BE CD4502BM CD4502BNSR CD4502BM96 CD4502BME4 CD4502BEE4 CD4502BEG4
描述 CMOS Strobed Hex Inverter/Buffer with 3-State Outputs 16-TSSOP -55 to 125 CMOS Strobed Hex Inverter/Buffer with 3-State Outputs 16-PDIP -55 to 125 CMOS Strobed Hex Inverter/Buffer with 3-State Outputs 16-SOIC -55 to 125 CMOS Strobed Hex Inverter/Buffer with 3-State Outputs 16-SO -55 to 125 CMOS Strobed Hex Inverter/Buffer with 3-State Outputs 16-SOIC -55 to 125 CMOS Strobed Hex Inverter/Buffer with 3-State Outputs 16-SOIC -55 to 125 CMOS Strobed Hex Inverter/Buffer with 3-State Outputs 16-PDIP -55 to 125 IC BUFFER INVERT 18 V 16DIP
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 TSSOP DIP SOIC SOIC SOIC SOIC DIP -
包装说明 TSSOP-16 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 -
针数 16 16 16 16 16 16 16 -
Reach Compliance Code compliant compli compli compli compli compli compli -
Factory Lead Time 6 weeks 1 week 1 week 1 week 6 weeks - 6 weeks -
其他特性 WITH COMMON INHIBIT FOR ALL BITS WITH COMMON INHIBIT FOR ALL BITS WITH COMMON INHIBIT FOR ALL BITS WITH COMMON INHIBIT FOR ALL BITS WITH COMMON INHIBIT FOR ALL BITS WITH COMMON INHIBIT FOR ALL BITS WITH COMMON INHIBIT FOR ALL BITS -
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW -
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL - UNIDIRECTIONAL -
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 -
长度 5 mm 19.305 mm 9.9 mm 10.2 mm 9.9 mm 9.9 mm 19.305 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER -
最大I(ol) 0.0144 A 0.0144 A 0.0144 A 0.0144 A 0.0144 A - 0.0144 A -
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1 - -
位数 6 6 6 6 6 6 6 -
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 -
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 -
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP DIP SOP SOP SOP SOP DIP -
封装等效代码 TSSOP16,.25 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.25 DIP16,.3 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE -
包装方法 TUBE TUBE TUBE TR TR TUBE TUBE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 260 260 260 NOT SPECIFIED -
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V -
最大电源电流(ICC) 0.03 mA 0.12 mA 0.6 mA 0.03 mA 0.03 mA - 0.12 mA -
传播延迟(tpd) 380 ns 380 ns 380 ns 380 ns 380 ns 380 ns 380 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.2 mm 5.08 mm 1.75 mm 2 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm -
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V -
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES NO YES YES YES YES NO -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE -
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
翻译 N/A N/A N/A N/A N/A - N/A -
宽度 4.4 mm 7.62 mm 3.91 mm 5.3 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm -
Prop。Delay @ Nom-Su - 380 ns 380 ns 380 ns 380 ns 380 ns 380 ns -

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 291  415  950  1401  1586 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved