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AS-10.245-10-2050-EXT-SMD-H32-TR: 产品描述Parallel - Fundamental Quartz Crystal,; 产品类别无源元件晶体/谐振器; 文件大小262KB，共3页; 制造商Raltron; 官网地址http://www.raltron.com/; 标准

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AS-10.245-10-2050-EXT-SMD-H32-TR概述

Parallel - Fundamental Quartz Crystal,

【转帖】高频电路设计中耦合电容的重要性: [align=left][color=rgb(51, 51, 51)][font=Avenir, "][size=14px]正确理解AC耦合电容[/size][/font][/color][/align][align=left][color=rgb(51, 51, 51)][font=Avenir, "][size=14px]在高频电路设计中，经常会用到AC耦合电容，要么在芯片之间...; 皇华Ameya360 电源技术

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FPGA与DSP综合比较: 1) 内部资源 FPGA侧重于设计具有某个功能的硬件电路，内部资源是VersaTiles（Actel FPGA）之类的微小单元，FPGA的内部单元初始在编程前都是使用的是HDL语言实现硬件电路的设计描述。FPGA内部的连线资源将这些功能模块的内部和模块之间的信号连接起来，构成较大的模块。FPGA可以内部实现ALU，加法器，乘法器，累加器，FIFO，SRAM，DDR controller，FFT，H...; eeleader FPGA/CPLD

DSP2833x_Headers_nonBIOS.cmd: MEMORY{PAGE 0:/* Program Memory */PAGE 1:/* Data Memory */DEV_EMU: origin = 0x000880, length = 0x000180/* device emulation registers */FLASH_REGS: origin = 0x000A80, length = 0x000060/* FLASH register...; Jacktang 微控制器 MCU

日本立体大规模集成电路有望突破电路集成极限: 日本东北大学研究人员开发出由１０个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路，打破了此前３个芯片层叠的纪录，专家认为该技术有望使大规模集成电路突破电路集成的极限。以往的大规模集成电路（ＬＳＩ）都是在一个芯片平面上布置电路，随着集成度不断提高，芯片耗电量升高，发热问题也逐渐显现，电路集成已接近极限。近年来，世界各国都致力于开发立体ＬＳＩ。据２８日的《朝日新闻》报道，日本东北大学教授小柳光正的研究小组改进...; fighting 模拟电子

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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