177-710-2-31GP8J1-24SAG

    爱达荷州博伊西 2014-04-03(中国商业电讯)－－先进内存及企业数据中心和高性能应用存储解决方案领先供应商Micron Technology, Inc., (纳斯达克股票代码：MU) 今日宣布其正逐步加大DDR4存储器的产量以支持即将发布的Intel(R) CPU。DDR4技术的性能改进及功耗降低是日益增长的企业计算市场十分重要的要求，与传统DDR3相比，DDR4的功耗可减少达35%...[详细]

芯片为EM78P153 P64,P65接晶振,振荡模式为4MHz晶振 看门狗关,指令周期为2个CLOCK,P63为复位脚 *******************IO口的定义********************* PORT6 EQU 0X06 IOC60 EQU 0X06 **************特殊功能寄存器的定义****************** TCC EQU 0...[详细]

　　5月16日消息 微软、英特尔和美国其它技术公司日前警告称，除非国会答应提高对海外技术工人签证的数量，否则他们将不得不考虑把更多业务转移至海外。“我们有数千个公开技术岗位空在那里招聘不到人。”微软联邦政府事物负责人Jack Krumholtz说。“如果情况一直这样持续下去，我们将不得不把更多的开发工作转移到国外去做。” 　　美国参议院周一将重新讨论外来移民法案，其中的一个提案建议将年底海外技...[详细]

原文标题：长江存储项目武汉光谷开工，巨资打造千亿级别的“中国存储器航母” 集微网消息，12月30日，由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设的国家存储器基地项目，在武汉东湖高新区正式动工建设。该项目总投资240亿美元，主要生产存储器芯片，总占地面积1968亩。 国家工信部副部长刘利华、工信部电子信息司司长刁石京、国家发改委高技术产业司副司长孙伟、国家科技部重...[详细]

无人车的炒作已经持续了好几年。有些乐观的公司甚至称2019年或者2020年就将实现商用。但最近一些致命事故以及 Waymo 的雷声大雨点小的商业化努力让人怀疑无人车是不是遥不可及。 实现真正的无人车究竟还要多久？本文作者为无人车初创企业May Mobility的CEO Edwin Olson，针对这个问题，他利用了技术的指数性发展作为假设，试图通过一个指标发现无人车的摩尔定律，进而推导出实现无人...[详细]

         据ET News报导，搭载64位元行动应用处理器(AP)的智慧型手机上市日程延迟，对DRAM市场形成直接冲击。     原本市场期待自三星电子(Samsung Electronics) Galaxy S5开始，高阶智慧型手机能大举搭载64位元AP，牵引Mobile DRAM需求，然64位元AP智慧型手机可能将延后到2014年下半或2015年初才会上市。南韩半导体业界担忧...[详细]

0 引 言 　　 随着人民生活水平的不断进步，让生活变得越来越简单、方便成为了人民普遍追求的生活理念。盲人既是普通人民中的一员，又是一个特殊群体，他们由于先天的生理缺陷在日常生活中比常人会遇到更多的不方便，不能准确及时地躲避障碍物就是一个重要的弊端。如果有一根既轻巧，又便宜，同时又能及时地识别周围障碍物并发出报警信号的手杖在盲人的手中将会为盲人的生活提供极大的方便。同时随着计算机技术、自动化...[详细]

　　 戴尔 恐被反向收购!据知情人士透露， 戴尔 公司可能被价值600亿美元的控股上市云计算公司VMware反向合并而成为上市公司。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　反向并购，即VMware实际上会收购更大的 戴尔 ，这将允许戴尔在没有正式上市的情况下进行公开交易。这也可能是科技行业历史上最大的一笔交易，让那些支持戴尔在2013年私有化的投资者可以从该笔交易中赚钱，同时帮助戴...[详细]

外媒援引知情人士消息称，英特尔正寻求斥资300亿美元收购世界第四大芯片制造商格芯（GlobalFoundries）。如果谈判顺利，这笔交易将成为这家半导体巨头有史以来最大的一笔收购，并推动英特尔为其他科技公司生产更多芯片的计划。 2008年，芯片制造商英特尔和AMD走了两条截然不同的道路：英特尔继续制造自己的芯片，以保持完全控制；而AMD决定剥离半导体业务，并成立格芯，依靠它和其他制造商生产芯片...[详细]

概述 该参考设计用于12英寸TFT显示器的LED背光驱动。输入电气要求和输出特性如下： VIN (电源)： 16V (1092mA)至36V (476mA)；可承受50V瞬态电压 VBIAS： 3.3V (50mA) PWMIN： 250Hz脉冲串；1µs (最小值)脉冲；0mA时大于3.1V；10mA时小于0.3V VLED配置： 8只LED (2.9V至3.75V)串联(31V，最大值)；8...[详细]

    12 月 16 - 17 日， 来自全国各地的 智能制造产业精英们齐聚泉城济南，近百人盛装出席了由 CODESYS （欧德神思）软件集团、 智能无人系统教育部工程研究中心共同举办的“ 2021 智能制造数字化创新峰会暨 CODESYS 软件集团合作伙伴大会”。 CODESYS （欧德神思）软件集团全球 CEO 做视频演讲   今年的大会以“创新、创业、共享、共赢”为主题，以...[详细]

2019年6月28日，埃马克金坛技术开放日在其金坛工厂隆重举行。作为继CIMT后，埃马克本年度举行的最大规模的公开展示活动，本次技术日在全面展出了其10大工艺技术和创新产品的同时，也聚焦了新能源汽车、增材制造等覆盖多个领域的高效加工解决方案，对行业发展进行前瞻性分析，更有埃马克金坛工厂工业4.0精益生产的现场参观与体验。活动吸引了最终用户企业代表、合作伙伴、专家同行和国内多家媒体记者等近300名...[详细]

日期：2019,1,14 芯片：STM32F1ZET6 参考文献： 1、了解hex文件： https://wenku.baidu.com/view/930d6583ec3a87c24028c403.html 2、stm32SD卡hex文件升级：看这位博客的【MCU实战经验】+ 通过SD卡升级HEX格式程序（附源码）： https://blog.csdn.net/niepangu/articl...[详细]

总线通讯系统中，每个节点的信号质量都直接影响了整个总线的通讯质量，所有保证每个节点都具备高度一致的信号质量便显得至关重要，该文将为大家细细道来，如果做好信号特征的好坏评估。 CAN总线设计规范对于CAN节点的差分电平位信号特征着严格的规定，如果节点的差分电平位信号特征不符合规范，则在现场组网后容易出现不正常的工作状态，各节点间出现通信故障。具体要求如表 1所示，为测试标准“GMW3122信号特征标...[详细]

目前，在3G之后，各种通信技术将如何演进是业界非常关注的一个焦点，特别是对于TD-SCDMA来说，能否实现向下一代通信技术的平滑演进，决定了TD究竟具有多长时间的生命力，以及我国的自主创新战略究竟能走多远。2007年11月，3GPPRAN151会议通过了27家公司联署的LTETDD融合帧结构的建议，统一了LTE TDD的两种帧结构。融合后的LTE TDD帧结构是以TD-SCDMA的帧结构...[详细]