电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

HSM43DRYH

产品描述conn edgecard 86pos dip .156 sld
产品类别连接器   
文件大小467KB,共2页
制造商Sullins Connector Solutions
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

HSM43DRYH概述

conn edgecard 86pos dip .156 sld

HSM43DRYH规格参数

参数名称属性值
Datasheets
Edgecard .156 in Data Shee
Standard Package1
CategoryConnectors, Interconnects
FamilyCard Edge Connectors - Edgeboard Connectors
系列
Packaging
Tray
Card TypeNon Specified - Dual Edge
GendeFemale
Number of Positions/Bay/Row43
位置数量
Number of Positions
86
Card Thickness0.062" (1.57mm)
排数
Number of Rows
2
节距
Pitch
0.156" (3.96mm)
Mounting TypeThrough Hole
TerminatiSolde
触点材料
Contact Material
Beryllium Coppe
Contact FinishGold
Contact Finish Thickness10µin (0.25µm)
Contact TypeFull Bellows
ColBlue
Flange FeatureTop Mount Opening, Unthreaded, 0.125" (3.18mm) Di
Material - InsulatiPolybutylene Terephthalate (PBT)
Operating Temperature-65°C ~ 125°C
Read OuDual
模拟电路的隔离
[font=Times New Roman] [/font][font=宋体]电子电路中隔离的全面介绍之[/font][font=Times New Roman][/font][font=宋体]——模拟电路的隔离(连载[/font][font=Times New Roman]2[/font][font=宋体])[/font][font=Times New Roman] [/font][font=宋...
shehua2010 模拟电子
STM32iap引导怪现象,版主帮看下?
我按官方的例子把IAP烧写进去,用IAP和串口对应用程序的bin也可以写入Flash正常,但是复位后运行hardfault。而如果我直接用IAR把.out文件写进去,也用这个IAP引导可以正常进入。这说明IAP没问题,我的应用程序也没问题,那是不是问题就在bin文件上呢?请版主指点?环境:IAR5.4IAP向量设置0x08000000应用程序向量设置0x08002000...
x02004514 stm32/stm8
这里有一份沉甸甸的硬货!你要找的电机知识大全在这里!
[i=s] 本帖最后由 电机知多少 于 2018-10-22 16:54 编辑 [/i][color=rgb(51, 51, 51)][font=-apple-system-font, BlinkMacSystemFont, ][size=17px][align=center][/align][align=center]电机,在设备领域无处不在。[/align][align=left]电机类型、软...
电机知多少 电机驱动控制(Motor Control)
模拟电子技术重难点讲解分析
因而必须指明本课程是一门技术基础课,着重“技术”二字。在定性分析,搞清概念的基础上,进行定量估算。由于半导体器件参数的分散性,存在 较大的偏差,电阻、电容等元件一般有±5%以上的误差,有的甚至更大。因此,盲目追求严格的计算,意义不大。所以在本课程中,要特别注意进行近似计算和处 理工程问题方法的训练。此外,本课程是一门实践性较强的课程,因此,必须特别强调实验课的重要性,要把理论与实践紧密结合,加强电...
fish001 模拟与混合信号
我们的AVR--ATmega128L
讨论一下怎么学好ATmega128L。。。...
tongyuan2007 Microchip MCU
我国3G人才缺口将达50万
未来两三年,中国将进入3G基础建设的高峰期,但在大众关注的3G上马时间、3G牌照发放的背后,有更多基础建设与测试需要作好准备。从目前情况看,国内对于3G的关注,出现了冷热不均的现象。设备厂商热,最终用户冷;上马时间讨论热,基础条件冷;3G行业热,配套行业冷。   刚刚出炉的《2004年3G人才市场研究报告》指出,在社会都将3G何时上马作为关注重点的同时,3G的基础应用环境仍然薄弱,尤其是在3G人才...
mdsfnsa RF/无线

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 604  1444  1594  1617  1654 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved