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全球半导体在7月时销售额为181.5亿美元，比6月的172,4亿上升5.3%，与去年同期的221.9亿美元相比下降18.2%。8月31日公布的7月数据是由WSTS发布，表示芯片出货量三个月的移动平均值。但是7月份的数据却引起整个半导体产业界的热烈讨论，其原因究竟是什么？ 7月的增长具指标意义 因为传统上7月是半导体业的淡季，统计近10年来7月比6月的平均值下降达17%，而今...[详细]

    Mentor董事会主席兼CEO Wally Rhines在9月3日于北京举行的Mentor中国论坛上指出，数字半导体工艺目前已进入28nm阶段，但制造企业一直以来都在应对来自成本方面的压力。Mentor的RET/OPC解决方案为中国的芯片代工厂提供了缓解成本压力的有效方法。        他认为，摩尔定律现在仍然有效，但只是“学习曲线——成本降低曲线”（见图1）的一种特例。进入20nm、...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN — 2018 年 5 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列加固型ENYCAPTM电双层储能电容器---225 EDLC-R ENYCAP，用于条件恶劣、高湿度的环境中的能量采集和备用电源。Vishay BCcomponents 225 EDLC-R ENYCAP是业内首颗在+85℃...[详细]

简介 运算放大器是线性设计的基本构建模块之一。在经典模式下，运算放大器由两个输入引脚和一个输出引脚构成，其中一个输入引脚使信号反相，另一个输入引脚则保持信号的相位。运算放大器的标准符号如图1所示。其中略去了电源引脚，该引脚显然是器件工作的必需引脚。     图1:运算放大器的标准符号 运算放大器"的标准简称是"运放".这一名称源于放大器设计的早期，当时运算放大器应用于模拟计算机中。(是的，第一...[详细]

     11月9日，据华尔街日报网站报道，消息人士透露，小米在与潜在投资方进行洽谈，拟以逾400亿美元(约合人民币2464亿元)估值融资近15亿美元(约合人民币92亿元)。这将是自Facebook 2011年融资以来金额最高的一次私募融资。 小米15亿美元融资还在谈 身价将超索尼联想之和 知情人士称，小米与包括DST在内的潜在投资方的谈判尚未完成。DST曾投资阿里巴巴、Facebook和...[详细]

鸿海集团总裁郭台铭日前现身白宫，引发外界想像。鸿海发布声明表示，鸿海科技集团正与美国各级政府官员讨论进行中的投资计划，期盼大幅增加集团在美投资金额。鸿海感谢“白宫美国创新办公室”引领推动相关进程所做的贡献。 鸿海指出，正努力寻找潜在的投资机会，这次将是集团拓展美国业务的重要里程碑。鸿海目前正积极评估在美国建立制造设施的各项条件与可能的地点，而正式的投资计划将在所有协商讨论完成后，经董事会及所有相...[详细]

本文正是 基于 这种情况下而设计的一种 基于 单片机 的智能化正弦 逆变电源 。 1正弦 逆变电源 的设计方案 本文所设计的逆变器是一种能够将DC 12 V直流电转换成220 V正弦交流电压，并可以提供给一般电器使用的便携式电源转换器。目前，低压小功率逆变电源已经被广泛应用于工业和民用领域。特别是在交通运输。野外测控作业。机电工程修理等无法直接使用市电之处，低压小功率逆变电源便成为必备的工...[详细]

近几年，中国电子信息产业一直保持了快速的发展势头，中国也早已成为全球业界关注的市场焦点，继珠江三角洲和长江三角洲之后，环渤海区域成为我国第三大电子信息产业集中区，已成为中国不可忽视的力量，电子信息制造业在这里的经济发展中正发挥着举足轻重的地位和作用。由于环渤海区域其地理优势受到越来越多的关注和现在政策的支持，将蕴涵着更大的市场发展潜力。 　　 汽车后市场将迎来发展高峰 　　 　　汽车后市场...[详细]

TSMC、三星不仅要争抢10nm，再下一代的 7nm 更为重要，因为 10nm 节点被认为是低功耗型过渡制程，7nm才是真正的高性能制程。现在 ARM 宣布已将 Artisan 物理IP内核授权给赛灵思（Xilinx）公司，制造制程则是TSMC公司的7nm。该晶片明年初流片，不过2018年才会正式上市。 Xilinx 是重要的 FPGA 晶片公司，也是 TSMC 公司的大客户之一，TSMC 的新...[详细]

　　台系IC设计厂商原先相当乐观看待2018年Type-C接口需求起飞态势，然近期不仅苹果(Apple)iPhone及iPad传出2018年并未搭载Type-C接口消息，加上Android阵营智能型手机品牌厂未扩大采用Type-C接口，以及英特尔(Intel)新一代CPU平台传出将递延至2019年才量产，让原本有意搭载Type-C接口的PC与NB新品，呈现延后上市的步调，由于Type-C芯片订单...[详细]

今天Essential通过官方推文对外宣布已经开始发货，请预订用户注意查收快递信息，并对所有用户的耐心等待表示歉意。经过了接近60天的等待，素有安卓之父亲自操刀的Essential Phone终于可以亮相了。 跳票俩月 Essential Phone已经开始发货 　　Essential Phone机身使用钛合金材质做中框，它具有比铝镁合金更高的强度，官方在宣传中也强调了抗摔能力。手机正面为康...[详细]

近日，IC Insights发布最新MEMS报告，2018年MEMS传感器预计将占据93亿美元半导体传感器市场的73%，占全年241亿颗总出货量的47%。 　　包括加速度计、陀螺仪、压力传感器和麦克风等在内的MEMS传感器市场规模，预计将以10%的年增长率，从2017年的61亿美元增长至2018年的68亿美元。 　　MEMS传感器的出货量预计将在2018年增长11%，而2016年这一数字...[详细]

集微网10月31日消息，今天索尼公司正式对外宣布，其已经将旗下PlayStation VR设备的外观设计专利授权给了联想，允许联想Mirage Solo产品使用索尼PlayStation VR设备的外观设计。为期两年，协议条款在双方之间保密。 索尼PlayStation VR         据悉，许多公司制作的VR头显都借鉴了索尼PlayStation VR的一些设计思路，而联想正在...[详细]

Apple 的 M1 芯片于 2020 年底推出，凭借其性能和电池寿命的巨大飞跃，这颗芯片彻底改变了 Mac。现在，该公司正在准备这款芯片的高端版本，以将其提升到一个新的水平。 这款被称为 M1X 的芯片可以帮助将苹果电脑巩固为笔记本电脑和台式机的竞争者。但是您对 M1X 有何期待？与M1相比，新芯片又将如何？它将在承载它的 Mac 中使用什么样的规格？我们在这份深入指南中获得了所有这些信息...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]