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　　近日有外媒报道称，宏达国际电子股份有限公司(以下简称“ HTC ”)正在同一家顾问公司探讨引入战略投资者的可能性，其余选项还包括出售旗下VR业务或将公司完全卖掉。由于手机业务持续下滑，今年来 HTC 屡有被出售消息传出， HTC 方面则向《中国经营报》记者表示，不对网络传言做任何评论，其官方微博声称对近期的不实传言严正否认。而HTC衰落的背后，也是台系手机厂商目前面临被边缘化的危局。下面就随...[详细]

氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体宣布收购碳化硅行业先驱GeneSiC，成为唯一专注下一代功率半导体公司 加利福尼亚州埃尔塞贡多，2022 年 8 月 15日讯 — 氮化镓 (GaN) 功率芯片行业领导者纳微半导体今天正式宣布收购 GeneSiC Semiconductor，后者拥有深厚的碳化硅（SiC）功率器件设计和工艺方面的专业知识。 由于 GeneSiC 利润丰厚，EBITDA...[详细]

小米虽然是国内手机厂商，一般新品都会优先选在国内发布，但是由于去年小米印度市场表现出色，在第四季度成功击败三星成为市场第一，使得雷军很是高兴，决定加大对印度市场的投入，为了表示对印度市场的重视，小米今年特地把首场新品发布会选在印度。 早在8天前小米就开始对主题为“give me 5”的红米新品发布会进行预热，分别从续航、外观等角度暗示新品的特性，吊足了不少粉丝的胃口。 距离2月14日发布...[详细]

MEMS产业发展十分迅速，但是人们常常忽视对其的早期测试。乍一看来，MEMS器件和传统IC器件的制造十分相似，但是，由于MEMS器件具有额外的机械部分（大多是可活动的）和封装，这些部分的成本通常占其总成本的大部分，因此MEMS器件的特性比传统IC器件要复杂得多，而且各不相同。 有很多原因都可以说明在MEMS封装之前进行测试是有好处的：封装工艺的成本很高。在最终封装之后经过测试发现失效的器件浪费的...[详细]

1　概述 步进电机自动定位系统的主要特点是能实现精确移位、精确定位、无积累误差。它一般应用于难度较大、要求精度高的绘图机或数控机床等系统中。单片机控制步进电机自动定位系统的主要优点是: ⑴用软件代替由硬件电路组成的步进电机控制器,不仅简化了线路,降低了成本,而且提高了系统的可靠性。 ⑵为改善步进电机以低于极限启动频率恒速运行时,运行时间过长的缺点,进行加减速控制;步进电机从低速不失步地加速启...[详细]

第四届英特尔人工智能全球影响力嘉年华全球大奖得主于近日公布。 本届嘉年华以“让AI无处不在，惠及每个人”为主题，以期促进人工智能技术以更包容、更公平和更普及的方式发展。活动共吸引了来自全球25个国家的学生热情参与，他们运用英特尔技术倾力打造的人工智能创新项目，聚焦实际问题，与联合国可持续发展目标高度契合，并有着积极的社会影响。经过激烈角逐，在106个入围项目中，最终有6个项目脱颖而出，摘得全球大...[详细]

对于MOSFET，工作时候与变压器原边串联，由于变压器漏感和MOSFET较大的开通电容的影响，使得其关断时候会承受一个很高的电压尖峰。 为了减小这个尖峰，我们使用RCD缓冲电路。如图： RCD电路有很多类型：纯粹的RCD，带回馈电感的RCD，带回馈变压器的RCD。后边两种都是为了将消耗在R上的能量转化为电磁能量回馈电网减小损耗。 RCD工作时候，由于钎位关系将开关管两端电压限制在2Vdc...[详细]

博通(Broadcom)推出一款专为个人导航装置(PND)设计的全新导航处理器BCM4760，以及与电源管理装置(PMU)方案BCM59040，结合了全球定位系统(GPS)基频、无线射频(RF)电路、低噪声放大器(LNA)、高功率应用和绘图处理器，BCM4760具备图形化使用者体验所需的全部关键组件，可呈现接近真实的地图导览信息。 Broadcom表示，今日的PND受限于应用处理器...[详细]

摘要：介绍基于SRAM LUT结构的FPGA器件的上电配置方式；着重介绍采用计算机串口下载配置数据的方法和AT89C2051单片机、串行EEPROM组成的串行配置系统的设计方法及实现多任务电路结构中配置的方法，并从系统的复杂度、可靠性和经济性等方面进行比较和分析。 关键词：配置 可编程逻辑器件 FPGA 在线配置 引 言 在当今变化的市场环境中，产品是否便于现场升级，是否便于灵活使用成...[详细]

（文章来源：百家号） 当前制造业面临的巨大难题在于劳动力成本的不断上升，产能需求越来越大，避免通过技术升级予以解决。工业机器人作为新兴产业快速发展，在制造业中的应用程度也就越来越高。当前我国制造领域生产线装配、分拣和搬运等环节均应用了工业机器人，其在提前编程和示教的基础上完成作业，自我判断能力已经初具规模，对推动智能制造发展起到了很大的作用。随着技术的引入，目标识别和目标位姿求取方面的技术...[详细]

软包 锂电池 所用的封装材料是铝塑复合膜，简称铝塑膜，主要应用于软包 锂离子电池 电芯外包装封装。以铝塑膜封装的软包 锂电 池主要应用于3C领域，近年来逐步渗透到新能源汽车行业，为各个型号的汽车提供了安全、稳定的动力输出。 铝塑膜的设计、制造技术要求较高，目前国内90％的市场主要被日本的DNP／昭和电工、韩国栗村等日韩企业垄断，国内企业例如新纶科技、佛塑科技等公司，也正在加快铝塑膜的开发和生...[详细]

全自动农药残留测试仪器特点有哪些【霍尔德仪器 HED-QNC1】能准确、快速检测出蔬菜、水果、农产品、茶叶等固体或液体中有机磷和氨基甲酸酯类农药残留量。广泛适用于各级食品安全监测部门、蔬菜生产基地、蔬菜批发基地、农贸市场、食品超市、各单位食堂、食品安全检测流动车、卫生防疫、环境保护等领域。 性能参数： 1.波长配置：标准412波长，可以扩展选配其他波长。 2.试剂位置：32个试剂位置 3.样...[详细]

2024年06月14日，比利时泰森德洛—— 全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。 这款芯片在前代产品的基础上进行深度优化，封装设计更为紧凑，成本效益显著提升，同时保持稳定可靠的卓越性能。此外，通过布局新供应链，迈来芯不仅显著提升行业竞争力，更确保客户业务连续性。 LE...[详细]

2 月 23 日消息，据韩媒报道，三星电子于上季度清空了所持的剩余 ASML 股份。韩国半导体巨头对光刻机领军企业十余年的投资取得了丰厚的回报。 根据韩联社掌握到的审计报告，三星在 2023 年 10-12 月卖出了最后剩余的 0.4% 的 ASML 股票，总计 1580407 股。依照披露的交易价格计算，三星电子此次回笼约 1.2 万亿韩元（当前约 65.04 亿元人民币）资金。 作为光刻机合...[详细]

通信网络的核心是OSI(OSI-Open System Interconnection，开放式系统互联)参考模型。1984年，国际标准化组织(ISO)提出了开放式系统互联的7层模型，即OSI模型。该模型自下而上分为：物理层、数据链路层、网络层、传输层、会话层、表示层和应用层。 OSI的上3层通常称为应用层，用来处理用户接口、数据格式和应用程序的访问。下4层负责定义数据的物理传输介质和网络设备...[详细]