CS18LV02560BCA70,CS18LV02560BCA70 pdf中文资料,CS18LV02560BCA70引脚图,CS18LV02560BCA70电路-Datasheet-电子工程世界

CS18LV02560BCA70: 产品描述Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, GREEN, TSOP1-28; 产品类别存储存储; 文件大小329KB，共15页; 制造商Chiplus Semiconductor Corp; 标准

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CS18LV02560BCA70概述

Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, GREEN, TSOP1-28

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	1164758706
包装说明	TSOP1, TSSOP28,.53,22
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
其他特性	IT IS ALSO OPERATES IN 2.2 V MINIMUM SUPPLY
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
长度	11.8 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP28,.53,22
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	250
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最小待机电流	1.5 V
最大压摆率	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.55 mm
端子位置	DUAL
宽度	8 mm

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