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东京--东芝公司（TOKYO: 6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用低高度SO8L封装的新型栅极驱动光电耦合器“TLP5832”。该产品提供2.5A峰值输出电流，可直接驱动中级IGBT。出货即日启动。 新IC采用SO8L封装，封装高度比东芝采用SDIP6和DIP8（LF1选项）封装的现有产品降低约54%，可为封装高度有限的电路板安装提供支持，同时有助于实现芯片组小型化。...[详细]

根据调研机构CINNO Research的最新预测，2022年全球市场折叠屏智能手机销量有望达到1569万部，同比增长107%。 其中，三星仍将占据主导地位，市场份额预估超七成。未来随着折叠机成本的持续下降、技术的革新、产品的逐渐丰富以及软件不断升级，市场规模将持续扩大。 CINNO Research认为，2025年全球折叠屏智能手机销量有望达5740万部，年均复合增长率达66%。 2021...[详细]

　　论文设计开发了基于AD9850构成的DDS正弦波信号发生器的硬件系统，其频率范围为0~30MHz,根据软件设计的总体构想并结合硬件电路，给出了总体以及子模块的流程图，并用C语言编制相应程序.系统调试和测试结果表明，所设计的系统能够产成正弦波形，信号的频率.相位.幅度的调节精度和抗干扰性等技术性能指标基本达到设计目标. 　　1.引言 　　随着数字大规模 集成电路 技术的发展，采用数字电路的直接...[详细]

      头颈部癌症患者或许不再需要经受化疗后创伤手术来清除残留的癌细胞，因有研究表明，具有创新性的扫描引导的监测可以帮助确定是否需要颈淋巴结清扫术并对其加以指导。     发表在《新英格兰医学杂志》上的伯明翰和华威大学的研究中，使用了先进的成像手段识别头颈部肿瘤初始化疗后仍残存的癌细胞。     根据以前的治疗指南，所有头颈部肿瘤患者必须接受时长达三小时的颈淋巴结清扫手术和长达...[详细]

技术的演变，使车企成为CES展上的主角，引领变革。 车企与科技公司的边界日益模糊，这种趋势在亚洲消费电子展（下称“CES”）上凸显。约70家汽车技术领域的相关企业参展，成为CES上的主角，而5G时代来临，让不少车企看到契机，与科技等多个行业的公司加快跨界合作建生态圈。 在本届CES期间，现代汽车集团副社长、开放创新战略事业部负责人尹京林表示，5G的商用化，正是行业正在出现巨大变革的重要标...[详细]

　　x射线测厚仪的组成 　　X射线测厚仪系统由“C”型架、HMI站、控制柜和通信系统组成。“C”型架安装在现场机架之间，钢带从“C”型架之间通过。“C”型架内固定有X射线源及高压发生器和电离室检测器及信号处理单元。IMS控制柜置于轧机自动化室，控制柜内装有厚度计算单元和X射线源控制单元。HMI站对测厚仪系统操作和维护。整个测厚仪系统通过以太网和生产线上的自动化及二级系统进行通信。 　　1.X射线...[详细]

“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会（IC China2018）”于12月11日一13日在上海召开。大会吸引了来自中国、美国、德国、英国、法国、荷兰、日本、韩国以及中国台湾等十多个国家和地区的企业家，共享发展成果，共商发展大计。整个大会过程自然是精英齐聚，精彩观点异彩纷呈，然而会上讨论的话题却并不那么令人轻松。在经历了近两年高速增长之后，半导体行业正逐渐步入下行周期，如何“过冬”成...[详细]

华为新品发布会上，除了备受瞩目的Mate30系列手机外，华为还发布了一款全新的VR眼镜产品「HUAWEI VR Glass」，这是华为继2016年和2017年分别发布两代VR眼镜后，时隔两年再次更新VR产品线。 在4G时代，VR行业一直苦于带宽受限无法得到广泛应用，最典型的例子，4G网络下，我们观看VR视频直播会有眩晕不适感，这是因为4G网络速率慢、延迟相对较大。 作为5G时代的弄潮儿，...[详细]

    世界上最大的移动设备芯片制造商意欲扩充版图，向汽车、家居等可穿戴领域延伸，或许在未来几年，就会变得触手可及。 上周在纽约举行的一次股东会议上，高通总裁Steve Mollenkopf向分析师表示，“今时今日的汽车真的是很棒的融合智能手机科技的平台。” 高通正在研发让汽车相互“看见”及“交流”的技术。这会刺激物联网的发展，加速把所有设备联系到一起的进程。从灯管到服饰，从恒温器到炉灶，一切...[详细]

美国宾夕法尼亚州立大学（The Pennsylvania State University，PSU）和英国南安普顿大学（University of Southampton）组成的研究小组，在以SiO2为主要成分的光纤核心部分成功制备了同心圆状硅半导体的pin结。pin结具有光电转换功能，一旦有光照射，就会与太阳能电池一样产生电动势。 关键词： 光纤 太阳能电池 iframe he...[详细]

什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(ChipOnBoard)，这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片...[详细]

6 月 11 日消息，据华工科技消息，6 月 5 日-7 日，华工科技中央研究院同哈尔滨工业大学机器人技术与系统全国重点实验室（简称哈工大机器人实验室）正式签约并举行专家聘任仪式，中国第一台全天候激光智能除草机器人落地。 据介绍，哈工大机器人实验室与华工科技合作研发的中国第一台全天候智能激光除草机器人，以“环境零污染、土地零破坏、昼夜作业”为研发目标，实现了该领域的国内首创，目前已经在黑龙江黑河...[详细]

单片机型号：STM32L053R8T6 本系列开发日志，将详述SX1268驱动程序的整个设计过程，本篇介绍芯片唤醒驱动程序。 一、RxDutyCycle模式 在讲述本篇内容之前，我们先来看一下SX1268的一种模式RxDutyCycle，译为中文为接收占空比模式。其可使用SetRxDutyCycle命令进入RxDutyCycle模式，我们来看一下该命令的详细解释。 该命令具有2个参数...[详细]

　　在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这 样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但我们绝不能因此忽略了电源完整 性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。电源完整性和信号完整性二者是密切关联的，而且很多情况下，影响信号畸变...[详细]

AVX 公司日前发表装有保险丝的 钽电容器 TAW 系列，其内部的熔丝能保护短路和高直流漏电所带来的损害。当内部的熔丝超过所限定的电流时， TAW 钽电容器将会从电路中断开，进入失效保护模式。 坚固耐用的 TAW 熔丝钽电容器具有 10uF 到 100uF 的电容器值，熔丝限流为 0.75A ，熔丝断开后的电阻达 10M 奥姆，并具有低等效串联电阻 (ESR)(100kHz ...[详细]