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集微网消息,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体材料市场报告,2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%,全球半导体营收则提升1.1%。 SEMI报告显示,全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元,封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元,分别成长3.1%及1.4%。 SEMI指出,台湾作为众多晶圆制造与先进封...[详细]
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全新TCL 20 Pro 5G搭载Pixelworks人工智能视觉处理器,以价格实惠的旗舰手机颠覆高端智能手机市场 凭借Pixelworks AI视觉处理技术的助力,TCL 20 Pro 5G在DXOMARK显示得分中名列前茅 2021年4月15日——提供业界领先的创新视觉处理解决方案提供商——Pixelworks, Inc.(纳斯达克股票代码:PXLW)今日宣布,最近推出的TC...[详细]
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2016 年台北国际电脑展(Computex)在 4 日顺利落幕,各家厂商争奇斗艳,而最大亮点就是最近话题最夯的虚拟实境(VR)技术和物联网(IoT)。
barron`s.com 6 日报导,瑞士信贷分析师 Randy Abrams 在参观完各大厂商的展览后,在研究报告特别针对 VR 指出,台北国际电脑展和最近的中国电子展(China Electronics)都展出...[详细]
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在复杂的电磁环境中,每台电子、电气产品除了本身要能抗住一定的外来电磁干扰正常工作以外,还不能产生对该电磁环境中的其它电子、电气产品所不能承受的电磁干扰。或者说,既要满足有关标准规定的电磁敏感度极限值要求,又要满足其电磁发射极限值要求,这就是电子、电气产品电磁兼容性应当解决的问题,也是电子、电气产品通过电磁兼容性认证的必要条件。很多工程师在进行产品电磁兼容性设计时,对于如何正确选择和使用电磁兼容性...[详细]
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艾迈斯半导体推出首款可集成于3D/ASV的高量子效率(QE)NIR传感器,并在CES展会上演示ASV解决方案Seres4 全新CGSS130传感器能够以极具竞争力的系统成本,实现高性能的支付深度图、脸部识别和AR/VR应用 整体解决方案(发射、接收、算法软件)有助于移动电子设备厂商加快新品交付速度,并实现更具有竞争力的产品设计 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体推出CM...[详细]
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首先说下19264屏 1926屏是由3个64*64 组成 64行 192列 其中192列 是64+64+64 =192 它们分别有CS1 CS2 CS3 控制 让那个屏显示 所以 每个屏最多只能显示64行64列 切结8行 等于1页。 每页只能最多写8行 64列,8*64 =512位 512/8 =64字节最多写64字节 。。以上就是19264液晶屏的基本原理,虽然各个厂商硬件有所...[详细]
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在物联网、AI、大数据等创新技术的推动下,越来越多的智能穿戴产品不断涌现,为生活带来更多改变。吸引的不仅是年轻人,很多中老年人也成为智能穿戴的忠实粉丝,但是他们对显示屏幕提出了更高的要求。 随着显示技术不断升级,在小屏幕上也能实现更高的像素密度。近日,全球半导体显示行业龙头企业BOE(京东方)推出Micro OLED显示屏,让用户能够在小尺寸屏幕上也能看到逼真清晰的画面,让智能穿戴产品有了更...[详细]
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图 2 SC417,0.95V core供电电路图。 2.2 1.05 V core供电电路 1.05V是提供给CPU core电压的另一部分,使用了一颗SC414供电,提供6A的连续电流输出能力。这部分电路同样被设计成节电模式,可以在系统待机或其他低负载的情况下, 自动转换到节电模式,在低负载下也能保持较高的效率。图3所示为该部分电路图。 图 3 SC414, ...[详细]
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1.ARM寄存器简解 由ARM Architecture Reference Manual.pdf得信息: 31个通用寄存器,6个状态寄存器(一个cpsr,5个spsr)。 通用31个寄存器,被分为了三类:R0~R7,R8~R14,PC程序计数器(R15)。 R13常做堆栈指针的。 R14保存调用子函数的返回地址,和中断的返回地址。 用于程序计数器,pc指针。 cpsr...[详细]
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工业4.0的核心概念绝非物联网,物联网简单说就是放大以前PC时代的上网,借助万物互联,集结所有人、事与物,凡是具高度重复性质的枯燥工作,或对人类生命与健康带来潜在风险的工作,都可交由具学习能力的机器人,搭配人工智能、认知系统来自动完成,整个实践过程基本上不需仰赖人类介入与操作。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 工业4.0的核心概念绝非物联网而是C2B 工业4.0的核心概念...[详细]
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Maxim Integrated最新的白皮书阐述了工业4.0对可编程逻辑控制器需求及设计策略的影响。 中国,北京, 2014年12月18日。工业4.0为设备市场创造了新的机遇,制造商正由传统可编程逻辑控制器(PLC)向微型PLC和嵌入式PLC转换。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新发布的白皮书阐述了全新设计策略,即以更少的空...[详细]
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据外媒报道,毫米波被认为是传送1-Gbit/s 5G 服务的基石。一位 FCC 代表周四在布鲁克林 5G 峰会上表示,他期待支持主要 5G 毫米波段的拍卖于2019释放。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 FCC 技术副总监Michael Ha在布鲁克林纽约大学工程校区发表了“未来频谱”的演讲。Michael Ha预计24GHz、28GHz和39GHz在2019年开拍,...[详细]
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摘要:OMAP591是一种新型的双内核嵌入式处理器,文章介绍了该处理器的主要特点及其硬件和软件架构。重点阐述了OMAP5910处理器在第三代无线终端领域的多媒体应用,最后给出了OMAP5910在嵌入式语音系统中的应用实例。
关键词:OMAP5910 3G 嵌入式 无线终端 多媒体
OMAP(Open Multimedia Applications Platform)是美国德州仪器公司(TI)...[详细]
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PS :使用S50卡,读卡器就是一般网上的那块小板子。使用msp430模拟spi与rc522通信。 由于先前没有调试过这块板子,但时网上资料比较多,就先买了一块板子调试。调试了一个多星期就是没有通信成功。 现象就是,将S50卡片放到读卡器附近,没有反应。 后来干脆换了一块板子,再次尝试。还是不行,但是这块板是确认没有问题的,也就是确认了问题应该出在程序上。 ///////////...[详细]
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11 月 3 日消息,苹果供应链分析师郭明錤今天早些时候透露,苹果计划在 2025 年发布搭载 M5 芯片的 Vision Pro 头显更新版,此外,苹果已经将更便宜的 Vision Pro 版本的量产推迟到“2027 年以后”。 “售价 3500 美元,它不是一款大众市场产品,”苹果首席执行官蒂姆・库克在最近的一次采访中谈到 Vision Pro 时表示,“目前,它是一款早期采用者产品。那些想...[详细]