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S29GL256S11TFBV23

产品描述Flash, 32MX8, 110ns, PDSO56, TSOP-56
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文件大小1MB,共107页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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S29GL256S11TFBV23概述

Flash, 32MX8, 110ns, PDSO56, TSOP-56

S29GL256S11TFBV23规格参数

参数名称属性值
Objectid8265847121
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Date Of Intro2017-05-03
最长访问时间110 ns
启动块BOTTOM/TOP
JESD-30 代码R-PDSO-G56
长度18.4 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量56
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
组织32MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
编程电压3 V
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.2 mm
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
宽度14 mm

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