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/*========================ringbuff.H========================================*/ #ifndef __RingBuff__H #define USER_RINGBUFF 1 //使用环形缓冲区形式接收数据 #if USER_RINGBUFF /**如果使用环形缓冲形式接收串口数据***/ #define RINGBUFF...[详细]

格罗方德今日公布其全球制造业务版图的扩展计划,以满足客户对其专有尖端技术的迫切增长的需求。公司不仅在美国和德国继续投资其现有的先进晶圆制造厂，在中国成都设立全新工厂以积极发展中国市场，并在新加坡扩充其成熟技术产品的产能。 格罗方徳首席执行官Sanjay Jha表示：“为满足全球客户群的需求，我们将不断在产能和技术上进行投资。从应用于无线互联设备的世界顶级 RF-SOI 平台，到占据科技前沿的 F...[详细]

Atonarp宣布推出创新计量平台Aston，旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效率 北京 – 2021年7月16日 – 为半导体、保健和制药行业提供分子传感及诊断产品的领先制造商Atonarp今天宣布推出Aston，这是一个创新型原位半导体计量平台，带有集成等离子体电离源。 Aston是半导体生产计量领域中的一次重大演变，实现了原位分子过程控制，使现有工厂运行更高效，并可推动...[详细]

 电子设计自动化技术的领导厂商 Mentor Graphics近日发布一份题为《走向更高!针对汽车多媒体系统设计的热模拟》的研究报告。本报告最初发表于明导旗下刊物《Engineering Edge》，由大陆汽车集团的Uwe Lautenschlager 博士撰写，中文版的报告全文可在 Mentor Graphics 的官方网站阅读和下载：http://mentorg.com.cn/aboutus...[详细]

对于机床行业人士来说，相信对工业机器人也一定不会陌生，随着自动化设备的普及，工业机器人在各类厂房中的数量也越来越多。工业机器人是面向工业领域的多关节机械手或多自由度的机器装置，它能自动执行工作，是靠自身动力和控制能力来实现各种功能的一种机器。它可以接受人类指挥，也可以按照预先编排的程序运行，现代的工业机器人还可以根据人工智能技术制定的原则纲领行动。 近年来，随着人力成本的上升，我国工业机器人产...[详细]

Molex宣布荣获思科®颁发的 2017 年年度供应链运营供应商奖。Molex 在为思科的供应链优先级划分与供应链计划提供支持，成绩远远超出了预期，同时在质量、技术、响应性、灵活性、价值创造以及可持续性方面做出了巨大的贡献，因而获此卓越奖项以作表扬。 由于在质量、技术、灵活性与生产力方面表现卓越，同时在为思科及其客户的成功提供了超出预期的支持，因此Molex 还获得了思科的 GSM 年度供...[详细]

显示屏从通讯控制方式上分为同步和异步两种，同步控制方式是上位机与屏体之间实时进行通讯。异步控制方式是上位机与屏体之间独立运行，但需要上位机将显示信息编辑并发送到显示屏体。本文给出了基于同步显示上位机信息显示设计。 一、系统总体设计 系统硬件分为三个部分。首先，通过显卡显示信息实时提取电路从显卡中实时提取出VGA单色数字视频信号、像素时钟、行同步、帧同步，经过处理后由输出介质传输过...[详细]

机器人流程自动化（Roboc Process AutomaTIon, RPA）正迅速成为企业改善服务、提高效率和降低成本的关键。RPA通过使用工具实现标准化的、可重复性的、基于规则的任务自动化处理。RPA目前更常应用于会计和财务领域，但是它在公司的供应链、IT、人力资源和合规等领域也拥有了巨大的应用潜力。 据《全球人工智能市场2017-2021》报告披露的数据，RPA的市场规模预计将在20...[详细]

5G 是什么？ 它是从 4G LTE 演进而来又一项更高速率的新无线技术吗？世界上有些地区不久前才刚刚部署了他们的首个 LTE 网络，为何我们却对 5G 如此关注？ 不能简单地认为 5G 是 4G 的下一代。它将带来真正的技术革命，改变我们长久以来已经习以为常的一切事物。 在过去 30 年间，我们从 1G（上世纪 80 年代，AMPS/ETACS）移动网络起航，让模拟语音业务进入大众消费...[详细]

2009年4月29日晨5点58分，甲型H1N1流感扩散以来首架抵达中国的墨西哥航班AM098航班降落于浦东机场。旅客下机之前，检验检疫人员身穿防护服，手持德图精密型红外测温仪testo845，登机对所有乘客进行体温检测。 100ms的快速响应时间、精准的测量精度，德图精密型红外测温仪testo845凭借出色的仪器性能，协助检验检疫部门把控防控疫情第一关。目前，浦东机场进一步加强入境...[详细]

异质系统架构(Heterogeneous Systems Architecture，HSA)基金会最近完成了1.0版规格，期望能更进一步在处理器晶片之间推广其标准；到目前为止，该基金会的7家董事会成员厂商中，只有 AMD 宣布其晶片支援 HSA规格。 HSA规格的目标是让图形处理器核心与CPU核心平等共享连贯性(coherent)记忆体，以提升一系列应用的性能；其方案也能让开发者...[详细]

    1月3日，亚化咨询预计，未来几年内中国锂电池市场仍将保持30%的增幅，市场驱动力主要来自消费类电子产品和小型动力电池。近几年内，锂离子电池在大规模储能和电动汽车的应用难以快速增长，相关上市企业仍将面临发展困境。此外，受环境因素制约，部分铅酸电池企业将向锂电池业务转型也将成为发展趋势。 　　锂离子电池的生产主要集中于中日韩三国，其中韩国生产商近几年发展迅猛。据日本市场研究机构TSR数据显示，...[详细]

一、项目背景 随着人们生活水平的不断提高，对居住环境的舒适度要求也越来越高。空调作为一种重要的家电设备，已经成为了现代家庭中必不可少的一部分。本文介绍了一种基于STM32的智能空调设计方案，可以自动地根据环境温度进行温度调节。 二、设计思路 2.1 整体构架 智能空调系统由温度检测传感器、微控制器、OLED显示屏、按键及直流电源等组件构成。传感器用于检测环境温度，通过微控...[详细]

加利福尼亚州门洛帕克——2012年3月22日——TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出全新的LVB125器件以显著提升其广受欢迎的PolySwitch™ LVR额定线电压产品线。LVB125器件采用了一种独特的“塑料盒”封装，可为在装配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的产品提供可复位电路保护，可包括严酷环境应用中的电源、变压器、工业控制器和发动机。 以往，...[详细]

温度传感器是测量温度的仪器，广泛应用于工业、科研、医疗等领域。本文将详细介绍温度传感器的测量方法和判断好坏的标准。 一、温度传感器的分类 热电偶：利用两种不同金属或合金的接触点产生热电势差来测量温度。 热电阻：利用金属或半导体材料的电阻随温度变化的特性来测量温度。 半导体温度传感器：利用半导体材料的电阻或电压随温度变化的特性来测量温度。 红外温度传感器：利用物体辐射的红外能量来测量温度。...[详细]