Field Programmable Gate Array, 2464 CLBs, PBGA676, FPBGA-676
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Objectid | 2048616428 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FPBGA-676 |
| 针数 | 676 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B676 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 31 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 2464 |
| 端子数量 | 676 |
| 组织 | 2464 CLBS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.6 mm |
| 最大供电电压 | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 31 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved