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IS61WV25616EFALL-10B3LI

产品描述Standard SRAM,
产品类别存储    存储   
文件大小579KB,共21页
制造商ISSI(芯成半导体)
官网地址http://www.issi.com/
标准
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IS61WV25616EFALL-10B3LI概述

Standard SRAM,

IS61WV25616EFALL-10B3LI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid7248986763
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginMainland China, Taiwan
ECCN代码3A991.B.2.A
YTEOL5.15
最长访问时间10 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B48
长度8 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量48
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX16
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA48,6X8,30
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.01 A
最小待机电流1.2 V
最大压摆率0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)2.2 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6 mm

 
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