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5962-01-128-5960

产品描述IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小147KB,共3页
制造商Intersil ( Renesas )
官网地址http://www.intersil.com/cda/home/
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5962-01-128-5960概述

IC,PROM,2KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC

5962-01-128-5960规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1167340134
包装说明DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间90 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T18
内存密度8192 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
端子数量18
字数2048 words
字数代码2000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX4
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大压摆率0.17 mA
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
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