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    新浪科技讯 北京时间4月27日上午消息，据CNBC报道，知情人士透露，美国移动运营商T-Mobile和Sprint在合并条款的谈判上已经取得进展，并且计划最早于下周成功完成交易谈判。 　　知情人士称，T-Mobile大股东德意志电信和Sprint大股东日本软银正在考虑达成一项协议，以便确定如何行使合并后公司的控制权。 　　知情人士表示，这可以让德意志电信将合并后的公司整合到报表中...[详细]

    新浪科技讯 4月27日上午消息，2018GMIC大会今日在北京召开，卡内基梅隆大学计算机科学学院机器学习系主任Tom Mitchell、高通公司全球技术副总裁李维兴、GTI首席科学家杨林出席了“AI的芯片与算法”圆桌对话并就AI芯片如何改变AI的本质等话题参与讨论。 　　面对Mitchell关于“AI芯片的发展的现状”的提问，杨林表示，他们开发了一款可以通过USB连接的硬件，可以用于...[详细]

　　中国工程院院士倪光南26日在新时代的网络安全高峰论坛上说，桌面计算机领域需要打破 Wintel 的垄断，构成 Wintel 体系的Windows操作系统和英特尔CPU，是该领域的关键核心技术，采用 Wintel 体系必然在这两项核心技术上受制于人，既无法保障网络安全，也无法保障产业发展。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　在卫星导航领域，我们已经能用 北斗 替代GPS，在桌...[详细]

    新浪科技讯 4月26日下午消息，地平线今日在2018北京国际车展发布新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，并公布了基于2.0处理器架构的L3级以上自动驾驶计算平台Matrix 1.0。在未来软硬件进一步协同优化后，征程2.0可实现自动驾驶性能。 　　据地平线创始人及CEO余凯介绍，征程2.0架构处理器可以实现L3/L4级别的自动驾驶，由台积电代工生产，基于该芯片架构的Matrix 1....[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

汽车状态（图片来源：朝日新闻） 电影中的变形金刚正在走进现实。日本软银集团的asratec公司花费三年时间开发出了可乘坐、可变成人形机器人的汽车。 据《朝日新闻》网站报道，该款汽车长4米、高1.4米，可乘坐两人。坐在驾驶席上操作，仅仅1分钟时间就可以变成高3.7米、宽4.2米的人形机器人。返回至汽车状态也极其简单。该车的理论时速为60公里，人形机器人步行时速为0.1公里，可以通过无线远程操控。...[详细]

    继中兴被制裁后，又有外媒消息称美国司法部正对华为展开调查。一旦美国动手，华为是否也将遭遇釜底抽薪的困局？ 　　消息发布后，美国半导体巨头股价齐跌。英伟达公司股价下跌3%，AMD股价下跌3.4%，高通公司和赛灵思公司（Xilinx）股价均下跌大约0.5%。 　　4月25日，全球半导体业景气主要指标之一的费城半导体指数跌0.12%，收1242.19点，自20日起已连续第五日下跌。 ...[详细]

4月26日，高仙机器人联合新加坡综合技术委员会(JTC)，发布新一代无人驾驶洗地机。这是高仙历经五轮迭代的产品，将搭载更加小巧灵敏的性能，以及更人性化的全语音交互。 高仙机器人成立于2013年，专注于SLAM机器人运动交互技术的研发，探索并推动基于SLAM的低速无人驾驶和机器人商用化进程。过去5年来，这家位于中国上海的机器人制造企业作为底层技术商，向下游近百家智能机器人终端企业提供完整的机器人...[详细]

95Kwh的电动汽车如何充电，这个是个很大的问题。我们在设计散热系统的时候，需要告诉老板我们设计整个工况，在整个工况里面，电池大了在放电阶段的负荷很小，而在充电阶段的负荷很大，因为消费者希望在越短的时间内尽可能把更多的电放进去，因此充电就和电池的热管理系统合在了一起。Audi的工程师和保时捷的工程师，有点走五十步和一百步。 Audi这个BEV，是按照150kW设计的 保时捷的概念车按照2...[详细]

这项改革是为了更为长期的考虑，随着大众逐渐走出柴油门事件，集团业务需要进一步的梳理简化。 大众集团自成为多品牌巨头以来最大的一次变动来了。 4月13日，大众集团宣布，原大众品牌CEO赫伯特•迪斯将接替马蒂亚斯•穆勒成为大众集团新任CEO，担任新CEO后的迪斯还将负责集团的研发和信息技术。值得注意的是，考虑到汽车互联的重要性，汽车IT（Vehicle IT）业务将由迪斯本人领导。 大众...[详细]

ABI Research预测，到2025年，配备SAE L3与L4等级自动驾驶技术的车辆出货量将达到800万辆；而光达(LiDAR)传感器将会是从现有ADAS过渡到更高度自动驾驶系统的关键。 根据市场研究公司ABI Research预测，到2025年，配备SAE L3与L4等级自动驾驶技术的消费车辆出货量将达到800万辆，届时，驾驶人仍然必须待在车内，但在某些情况下已能将安全攸关任务完全交给...[详细]

自动驾驶汽车即将迎接来它的黄金时代 ，而帮助它们看清这个世界的激光传感器也是如此。 激光雷达每秒发射数百万个激光点，然后通过测量这些激光反射回来的时间来绘制汽车周围的三维地图。 从2005年起，激光雷达就进入了研发阶段。那时，一个名为Dave Hall的人为了Darpa挑战大赛——一个自动驾驶汽车比赛，制作了一个激光雷达。在那之后的十余年里，如果人们希望为自动驾驶汽车安装上一个激光雷达，那么Ve...[详细]

汽车， 作为国家重要的、大规模工业产品， 应用了集成电路芯片, 比如SOC（System on chip），它由多核CPU和GPU组成，用于数字化的组合仪表，车载多媒体和导航系统，自动驾驶路径计算， 或者特定用途的集成电路芯片ASIC （ApplicaTIon specified integrated circuit）， 用于电子控制模块的信号处理，算法运行和控制执行部件， 比如自动泊车、启动安...[详细]

近年来，随着科技的日新月异，许多行业都开始了从全球制造向全球“智造”的转变，工业自动化市场成为全世界各国经济持续发展的重要根据地，迅速扩张的市场规模，对应用于工业自动化行业的电子继电器提出了新的需求。 欧姆龙 在这一背景下，欧姆龙电子部件公司新推出的G6DN系列继电器，以小巧纤薄、高效稳定的优势，赢得了众多企业客户的青睐，成为工业自动化行业电子继电器的首选。 G6DN系列典型应用：...[详细]

根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司 Compass Intelligence(CompassIntel.com) 近日发布的调研结果，恩智浦半导体被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与 NVIDIA 和 Intel 一同名列引领 AI 创新的 AI 芯片企业前三位。      恩智浦...[详细]