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    北京时间5月9日早间消息，中兴北美业务总裁程立新本周在接受美国科技资讯网站CNET采访时表示，中兴将从HTC(微博)近期的困境中汲取经验教训，致力于发展与美国运营商的关系，支持运营商的需求。 　　中兴已是全球第四大手机厂商，但中兴品牌在美国的认知度并不高。程立新表示：“我们计划与运营商伙伴更紧密地合作，发展针对消费市场的品牌。”目前已有多家美国运营商以预付费方式销售中兴手机，而中兴正瞄准美...[详细]

全球嵌入式及移动应用软件领导厂商风河（Wind River）今日宣布，该公司已连续第二年获VDC市场研究集团（VDC Research Group）评为多核市场领导厂商。在VDC所发表的2011年《多核部件及工具报告（Multicore Components & Tools’ report）》中，风河在2010年稳居多核部件及工具市场领导地位。这份报告涵盖了全球市场中所有应用到多核处理器的设备软...[详细]

您是否曾认为音频放大器中的集成数字信号处理器(DSP)仅用于数字滤波器、均衡或音频混合？现实情况是，现代音频放大器中集成的DSP可以带来更多好处，包括提高放大器和音频系统的效率。 电池供电的扬声器仍然是超级便捷的音频播放方法之一，适用于室内、室外或其他任何播放音乐的场合。在本文中，我将讨论具有集成DSP的音频放大器是如何提高扬声器的效率并延长其运行时间的。 “电池可以持续多久呢？” 显然...[详细]

电气系统纳入 DCS 监控的范围 　　根据单元机组的运行和电气控制的特点，在工程的应用中采用将发电机―变压器组和厂用电源等电气系统的控制都纳入DCS监控。 　　从升压站（不包括升压站）至电厂侧的所有主厂房内电气系统均纳入DCS监控，主要系统归纳为发变组系统（不包括变压器本身的通风系统）；高压厂用　　电源系统（包括厂用电源正常切换）；低压厂用电源系统和400 VPC；高压启／备变电源系...[详细]

0 引言     无线局域网(Wireless LAN)，简称WLAN，经常使用于办公室、家庭以及机场候机厅等公共区域，甚至于大楼内部以及园区内部，典型距离覆盖几十米至几百米，目前采用的技术主要是IEEE 802．n标准。无线校园网在国内已经被越来越多的用户接受，无论是校园内部信息点的分布设计，还是校园内建筑物间的网络连接，无线网络技术都能发挥出不可替代的作用。此外，无线网络环境的引入，也为教育...[详细]

中国的工业机器人市场吸引着无数人在竞逐，3C电子自动化行业作为新兴市场，竞争尤为激烈，值得注意的是，系统集成商因其技术、人才与资金的三重掣肘想要发展壮大实属不易。深圳思普瑞机器人在欧肇先的带领下2017年的业绩已发展到4000万，而今年更是预计以50%的速度增长，预计达到6000-8000万的业绩。 图：深圳思普瑞机器人有限公司总经理欧肇先 中小型企业没有太多失误的机会，一切须深耕 中国目...[详细]

图1.20描述了互感的一种简单测量方法。 与“ 互容的测量 ”的固定方式相同，两个碳膜电阻的中心间距0.1IN。两个电阻的右端都接地，而测量电缆的输入和输出端分别接在每个电阻的左端，电阻RA作为信号源的端接。信号源上升时间为800PS。 输入和输出电缆与电阻垂直连接。垂直连接可以尽可能地使电缆相互隔离，减少直接的馈通。脉冲发生器使用了反向端接。 图1.21显示了从电阻RA发射...[详细]

才接触到cube，目前只实现了固定长度的接收。配置好后，在while(1)前加入配置接收中断。我也是跟踪代码慢慢找到这句的，目前对于cube的库函数一点都不了解。 if(HAL_UART_Receive_IT(&huart1,usart1_rxBuf,5)!=HAL_OK)Error_Handler(); 打开it.c。找到 void USART1_IRQHandler(void) { /...[详细]

最近iPhone 8的模型机频繁曝光，后置指纹识别、金属机身+上下大白条，让不少果粉大呼丑到家，但从实际情况看，这恐怕只是苹果废弃的其中一个原型机而已。 　　现在，国外爆料达人Benjamin Geskin在Twitter上送出了所谓iPhone 8的新信息，从机身尺寸看，手机的长和宽分别是135.08×62.46mm，屏幕对角线是143.77，这个线索跟之前曝光的信息基本一致。 　　此外...[详细]

一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍。 GEMINI®FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准，晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍；同时强化生产能量，使产能增加50%。 印刷设备的主要供应商，EVG集团今日公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FB XT，该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台...[详细]

    今日长江存储正式公开了其突破性技术——XtackingTM。据悉，该技术将为3D NAND闪存带来前所未有的I/O高性能，更高的存储密度，以及更短的产品上市周期。同时，该技术可应用于智能手机、个人计算、数据中心和企业应用等领域，并将开启高性能、定制化NAND解决方案的全新篇章。 目前，长江存储已成功将Xtacking TM技术应用于其第二代3D NAND产品的开发，该产品预计于2019年...[详细]

Android 的 UI 话题，恐怕是Google 和OEM制造商之间的一个主要冲突。本文作者Ben Hookway是一家视频公司的CEO ，他分析了Google未来的UI 战略以及发展趋势。 用户界面（UI）的话题，总是会带来强烈的争论。这有点像电视领域——每个人都是专家，因为每个人都是用户。 早在 2002 年，那时候的电信运营商就有一套自己的 UI 定制界面——例如Vodafone...[详细]

根据比亚迪弗迪电池公布的一些资料显示，比亚迪固态电池的进展计划及部分数据得以公布。 当然目前只是规划及实验室的成果，包括技术可行性验证、产品可行性验证等方面，具体的正式量产和装车还有很长的路要走。 电芯性能：电芯容量超过60Ah，质量比能量密度达到400Wh/kg，体积比能量密度达到800Wh/L。电池在针刺或热箱条件下不起火不爆炸，体现了优异的安全性。 电池系统：在考虑热管...[详细]

　　随着便携式数字电子产品、数字式移动电话、手持式测试仪表等的迅速发展，要求使用体积小、功耗低、电池耗电小的器件，从而使得集成电路的工作电压已经从5V降到3．3V甚至更低，例如2．5V和1．8V。但是目前仍有许多5V电源的逻辑器件和数字器件可用，因此在许多设计中将会有3．3V逻辑器件和5V逻辑器件共存，而且不同的电源电压在同一电路板中混用。随着更低电压标准的引进，混合电压的系统将会代替单电压...[详细]

夏普 (Sharp)和大陆家电业者 海信 电器多年前曾是关系密切的盟友，不料如今双方翻脸对簿公堂，数个月前夏普开始对海信发起一连串的诉讼，海信不甘示弱展开反击，最近也在大陆控告夏普侵权。    夏普6月初在美国加州法院控告海信，要求停止使用夏普品牌销售 电视 ，并求偿至少1亿美元。2个月后，夏普要求美国国际贸易委员会(ITC)调查海信是否侵犯该公司专利，并停止进口损害夏普美国专利的海信产品。  ...[详细]