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一、设备概述 列管式换热器是现有化工蒸发和加热设备中常用的热交换设备之一，在目前的现有技术中，列管式换热器管板材质均是采用碳钢为主，部分为碳钢衬胶结构，存在的问题是耐温性差、可靠性差、容易发生管板腐蚀问题和胶层脱落问题。 列管式换热器是利用循环冷却水的温度来控制壳程介质温度的，在运行过程中当壳程介质温度高时靠换热器对壳程介质进行降温，冷却循环水在管束内流动，壳程介质在壳体内管束外流动，通过两者的...[详细]

波峰焊，是一种重要的电子组件焊接技术，用于生产各种电子设备，从家用电器，到计算机，到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么，以及其工艺优点有哪些。 波峰焊，又被称为波动焊接或浸泡焊接，主要用于通过孔（Through Hole）和表面安装（Surface Mount）电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板（PCB）引导通过一个...[详细]

设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为： 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型：盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]

Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]

今年以来，价格战有增不减，新车此起彼伏，零公里二手车成为舆论焦点，行业内卷被官方提上休整日程……这些因素共同影响了 新能源汽车 今年上半年保值表现。根据中国汽车流通协会数据，2025年1至7月，三年车龄的新能源汽车保值率呈现缓慢下滑趋势。整体来看，插电式混合动力车型三年保值率略高于纯电动车型，今年7月，插电式混合动力车型三年保值率为44.1%，纯电动车型则为44.8%。 相比之下，传统...[详细]

　　可以说就目前的市场需求来看，stm32在单片机领域已经拥有了绝对的地位，51什么的已经过时了也只能拿来打基础了，最后依然会转到stm32来，也正是因为这样stm32的学习者越来越多，其中不难发现绝大部分的stm32的学习者是在入门阶段的，所以今天我们就来聊聊stm32的入门学习路线。 　　先来看个图，相信会有所了解。 　　首先学习stm32 不管是C语言还是汇编肯定跑不了的所以C语言一...[详细]

　　自20世纪40年代中期诞生以来，微波炉从无到有，用于商业，60年代，进入家庭并迅速普及，其基本功能与操作并未发生较大改变。实际上，其体现的唯一主要优势就是用户体验得到不断改善，能够包含越来越多的功能。 　　而如今，微波炉已经像洗衣机一样成了家庭的基本家用电器，入住千家万户。许多人只熟悉它的功能，享受给人们带来方便的同时，有多少人去反问它的所以然的了?即便你是一位电子达人，也有你不知道的…...[详细]

将无人车理解为机器人并且使用机器人开发的思维处理无人车系统是目前工业界的共识，但也不乏一些单纯使用人工智能或者是智能体来完成无人驾驶的案例。其中基于深度学习的端到端无人驾驶和基于强化学习的驾驶智能体是目前的研究热点。 无人驾驶系统的核心可以概述为三个部分：感知（Perception），规划（Planning）和控制（Control），这些部分的交互以及其与车辆硬件、其他车辆的交互可以用下图表...[详细]

随着环保意识的增长，三电技术不断的完善和基础设施如充电桩的布局力度加大，对于新能源汽车来说，新能源汽车电动化势在必行。对于混动汽车来说还能挺多久？ 从当下的情况来看，对于不限购或者是限购的城市，纯电电动汽车和插电混动车都可以选。混动在结构上面有着两套动力系统，一旦车子没电了会用油。而对比纯电动汽车来说，纯电动汽车依靠电能来行驶，对于车辆而言行驶安静，无噪音，从车辆的保养的费用也会相对划算。单...[详细]

引言 车规级芯片与手机（移动/消费级）芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件，其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障；而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比（PPA）和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性，与手机等消费电子产品相...[详细]

编译自semiengineering 业界越来越关注人工智能的功耗问题，但这个问题并没有简单的解决方案。这需要深入了解应用、半导体和系统层面的软件和硬件架构，以及所有这些的设计和实现方式。每个环节都会影响总功耗和提供的效用。这是最终必须做出的权衡。 但首先，必须解决效用问题。电力是否被浪费了？“我们将电力用于有价值的用途，”Ansys（现为新思科技旗下公司）产品营销总监 Marc Swi...[详细]

引言 　　随着电力电子产品设计中集成电路的发展和广泛使用，电子产品趋向于更小的尺寸、更多的元器件和实现的功能更大化，这意味着电子组件的发热密度逐渐增加。电子器件的温度的升高大大降低了电子产品的寿命和工作效率，阻碍着电子组件技术的发展。如何降低电子组件和设备的工作温度，成为电力电子中一个重要的研究热点。 　　电子产品散热研究中，为了降低组件和设备的温度，人们不仅从电子产品的材料、封装形式及结构...[详细]

今日， 英特尔 ® 通用快接头（下称UQD）互插互换联盟正式成立 。成立仪式上，英特尔与首批认证合作伙伴——英维克、丹佛斯、立敏达科技、蓝科电气和正北连接这五大液冷生态独立硬件供应商一同分享了UQD互换性认证的技术创新之道，及其对降低数据中心运维复杂度、提升系统可靠性、助力液冷产业规模化的重要性。 英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立 表示：“作为AI模型运行和硬件...[详细]

2025年KeyBanc投资者会议上， 安森美 半导体CEO Hassane S. El-Khoury以全球产业变革为视角，系统阐述了 电动汽车 与 AI服务器 两大高增长赛道的战略布局。其核心观点揭示出： 电动汽车 的全球化浪潮与 AI服务器 的算力革命正在重塑半导体产业格局。 安森美 凭借在碳化硅技术、电源管理方案及供应链整合能力上的深度积累，正通过 技术差异化+生态协同化 的双轮驱动模式，...[详细]

8 月 19 日，据路透社报道，知情人士称，英伟达正在为中国市场开发一款基于其最新 Blackwell 架构的新型 AI 芯片，这款芯片性能将强于当前获准在中国销售的 H20。 美国总统特朗普上周曾表示，未来有可能允许更高端的英伟达芯片在中国销售。但知情人士指出，由于美国对于向中国提供过多 AI 技术存在固有担忧，相关监管审批仍存在很大不确定性。 知情人士称，这款暂定名为 B30A 的新芯片将采...[详细]