IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,357PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| Objectid | 108100330 |
| 包装说明 | BGA, BGA357,19X19,50 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B357 |
| 端子数量 | 357 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA357,19X19,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 速度 | 200 MHz |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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