WS512K32N-45G2UM,WS512K32N-45G2UM pdf中文资料,WS512K32N-45G2UM引脚图,WS512K32N-45G2UM电路-Datasheet-电子工程世界

WS512K32N-45G2UM: 产品描述SRAM Module, 512KX32, 45ns, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68; 产品类别存储存储; 文件大小560KB，共11页; 制造商Mercury Systems Inc

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WS512K32N-45G2UM概述

SRAM Module, 512KX32, 45ns, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	4002995620
包装说明	QFP,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
YTEOL	3.5
最长访问时间	45 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	S-CQFP-G68
JESD-609代码	e4
长度	22.36 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	68
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	512KX32
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	3.51 mm
最大压摆率	0.66 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	22.36 mm

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