High Density Programmable Logic
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | CERAMIC, PGA-167 |
| 针数 | 167 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | 5 EXTERNAL CLOCKS |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| 系统内可编程 | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P167 |
| JESD-609代码 | e0 |
| JTAG BST | NO |
| 长度 | 44.45 mm |
| 专用输入次数 | |
| I/O 线路数量 | 128 |
| 宏单元数 | 256 |
| 端子数量 | 167 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 128 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA167,17X17 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 18 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 44.45 mm |
| pLSI3256-70LG | 3256 | pLSI3256-50LM | pLSI3256-50LG | ispLSI3256-50LG | ispLSI3256-70LG | ispLSI3256-50LM | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | High Density Programmable Logic | High Density Programmable Logic | High Density Programmable Logic | High Density Programmable Logic | High Density Programmable Logic | High Density Programmable Logic | High Density Programmable Logic |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) | - | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | PGA | - | QFP | PGA | PGA | PGA | QFP |
| 包装说明 | CERAMIC, PGA-167 | - | MQFP-160 | CERAMIC, PGA-167 | CERAMIC, PGA-167 | CERAMIC, PGA-167 | MQFP-160 |
| 针数 | 167 | - | 160 | 167 | 167 | 167 | 160 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compliant | compliant | compliant | compli | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | 5 EXTERNAL CLOCKS | - | 5 EXTERNAL CLOCKS | 5 EXTERNAL CLOCKS | IN-SYSTEM PROGRAMMABLE; 5 EXTERNAL CLOCKS | IN-SYSTEM PROGRAMMABLE; 5 EXTERNAL CLOCKS | IN-SYSTEM PROGRAMMABLE; 5 EXTERNAL CLOCKS |
| 最大时钟频率 | 50 MHz | - | 37 MHz | 37 MHz | 37 MHz | 50 MHz | 37 MHz |
| 系统内可编程 | NO | - | NO | NO | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P167 | - | S-PQFP-G160 | S-CPGA-P167 | S-CPGA-P167 | S-CPGA-P167 | S-PQFP-G160 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
| JTAG BST | NO | - | NO | NO | YES | YES | YES |
| 长度 | 44.45 mm | - | 27.69 mm | 44.45 mm | 44.45 mm | 44.45 mm | 27.69 mm |
| I/O 线路数量 | 128 | - | 128 | 128 | 128 | 128 | 128 |
| 宏单元数 | 256 | - | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
| 端子数量 | 167 | - | 160 | 167 | 167 | 167 | 160 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 128 I/O | - | 0 DEDICATED INPUTS, 128 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 128 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 128 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 128 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 128 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | - | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | PGA | - | QFP | PGA | PGA | PGA | QFP |
| 封装等效代码 | PGA167,17X17 | - | QFP160,1.2SQ | PGA167,17X17 | PGA167,17X17 | PGA167,17X17 | QFP160,1.2SQ |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | - | FLATPACK | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 225 | 225 | 225 |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | - | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD |
| 传播延迟 | 18 ns | - | 24.5 ns | 24.5 ns | 24.5 ns | 18 ns | 24.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 5.25 V | - | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | - | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES | NO | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | PIN/PEG | - | GULL WING | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 0.65 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | - | QUAD | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 44.45 mm | - | 27.69 mm | 44.45 mm | 44.45 mm | 44.45 mm | 27.69 mm |
| Base Number Matches | - | - | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
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