Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> X347-X(N)4-5-350

文档预览

X347-X(N)4-5-350: 产品描述Film Capacitor, Polypropylene, 5% +Tol, 5% -Tol, 4uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED; 产品类别无源元件电容器; 文件大小154KB，共8页; 制造商ASC Capacitors; 标准

下载文档详细参数全文预览

X347-X(N)4-5-350概述

Film Capacitor, Polypropylene, 5% +Tol, 5% -Tol, 4uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED

X347-X(N)4-5-350规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Objectid	1948614857
包装说明	,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	4 µF
电容器类型	FILM CAPACITOR
介电材料	POLYPROPYLENE
安装特点	CHASSIS MOUNT
负容差	5%
端子数量	2
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
正容差	5%
额定（AC）电压（URac）	350 V
表面贴装	NO
端子形状	LUG

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

METALLIZED POLYPROPYLENE

BOX MOTOR RUN

CMPP/X347

PAGE 1 OF 8

SEE PAGES 5 THROUGH 8

FOR ADDITIONAL

TERMINAL STYLES AND

DIMENSIONAL DETAILS

100~250VAC

CAP

(MFD)

0.7

0.8

0.9

1.0

1.2

1.4

1.5

1.6

1.8

2.0

2.2

2.5

2.8

3.0

3.2

3.5

4.0

4.5

5.0

5.5

6.0

6.5

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.669"

(17.0mm)

0.669"

(17.0mm)

0.669"

(17.0mm)

0.669"

(17.0mm)

0.669"

(17.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.748"

(19.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.827"

(21.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.807"

(20.5mm)

0.807"

(20.5mm)

0.807"

(20.5mm)

0.807"

(20.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.496"

(38.0mm)

1.496"

(38.0mm)

1.496"

(38.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

CAP

(MFD)

7.0

7.5

8.0

8.5

9.0

9.5

10.0

11.0

12.0

13.0

14.0

15.0

16.0

17.0

18.0

19.0

20.0

21.0

22.0

23.0

24.0

25.0

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.748"

(19.0mm)

0.748"

(19.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.886"

(22.5mm)

0.827"

(21.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.866"

(22.0mm)

0.866"

(22.0mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

100~250VAC

± 0.039"

(± 1.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.240"

(31.5mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.378"

(35.0mm)

1.378"

(35.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

1.496"

(38.0mm)

1.890"

(48.0mm)

1.890"

(48.0mm)

1.890"

(48.0mm)

1.890"

(48.0mm)

1.890"

(48.0mm)

1.890"

(48.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

Phone: (308) 284-3611

Fax: (308) 284-8324

301 WEST O STREET

•

OGALLALA, NE 69153

e-mail: sales@ascapacitor.com

web: www.ascapacitor.com

推荐资源

STM32的内部温度传感器实验总结: 1.STM32有一个内部的温度传感器，可以用来测量CPU及周围的温度(TA)。 2.该温度传感器在内部和ADCx_IN16输入通道相连接，此通道把传感器输出的电压转换成数字值。 3.温度传感器模拟 ......; 火辣西米秀 stm32/stm8

MPC9E58AF开发板: 有人知道MPC9E58AF开发板吗？ ...; ai听笑单片机

网络分析仪的功能原理: 　　网络分析仪的功能原理　　网络是一个被高频率使用的术语，有很多种现代的定义。就网络分析而言，网络指一组内部相互关联的电子元器件。网络分析仪的功能之一就是量化两个射频元件间的阻 ......; sairvee 测试/测量

FPGA资料贴: 本帖最后由 574433742 于 2015-7-1 00:03 编辑发个入门的资料资料，感觉还是蛮不错的，入门，给大家分享。。。。。 204507 下载如下： 204508 ...; 574433742 FPGA/CPLD

matlab编程设计经验: 本帖最后由 Aguilera 于 2019-1-7 21:27 编辑良好的编程习惯有利于缩短程序设计调试的时间，从而加快科研的进度。在编写若干程序之后，把我的个人心得总结如下： 1. 要有 ......; Aguilera DSP 与 ARM 处理器

[图解]搞笑漫画图解几大浏览器的区别: Internet Explorer, Firefox, Google Chrome, Opera 和 Safari之间的到底有啥区别，下面这几幅搞笑漫画或许能说明什么 http://news.csdn.net/a//uploads/2010/03/18/20100318-141921-pic1.jpg ......; 小志聊聊、笑笑、闹闹

诺基亚三星削减订单手机芯片全球遇冷

　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
RFID技术的发展与标准化情况

　　【提要】无线射频识别(RFID)技术是一种识别技术，与之对应的识别技术还有一维条码、二维条码、光学识别技术等。 RFID技术并不是全新的技术，其应用最早可以追溯到第二次世界大战时期英国空军基地的军事设施上。近年来随着微电子、计算机和网络技术的发展，RFID技术的应用范围和深度都得到了迅速地发展。美国在伊拉克战争中对RFID技术的成功应用，以及全球有影响的大企业计划未来几年里在零售商店...[详细]
我国首台遗传性耳聋基因芯片检测系统

　　“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功，从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”，提供了有效的高科技手段。　　据了解，以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少，而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果，可快速准确检测出遗传性耳聋成因，并有针对性地指导治疗。　　中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍，我国有听力障碍患者总数达2780万多人，...[详细]
超高频RFID:以核心创优势以竞争促发展

近期，规模庞大、具有显著推广和示范作用的“北京市城市汽车环保检测RFID系统项目”由清华同方、先施科技联合竞投中标。本次竞标成功也意味着，国内超高频RFID品牌在与国际品牌的角逐中胜出。为此，RFID射频快报特别访问了深圳先施科技总经理冯建华先生，就国内与国际品牌各自的竞争优势以及国内品牌如何积极应对国际竞争的问题，与冯总进行了深入交流。　 RFID射频快报记者（以下简称RFID射频快报）：冯...[详细]
仿真人型机器人正在快速发展之中

　　最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用，但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。　　美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
高性能、低饱和线性稳压器的开发

　　在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器（LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始在...[详细]
TI推出ZigBee认证Z-Stack 软件的最新版

2008 年 7 月 11 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出业界领先的 ZigBee 认证 Z-Stack 软件的最新版（可通过 http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html 免费下载），此举进一步加强了其在 ZigBee 软硬件系列解决方案领域的领先地位。 Z-Stack...[详细]
IBM三星逆势下注芯片投资均超10亿美元

　　在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际，两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布，将强化半导体产业投资。　　三星电子本周一宣布，已向韩国证券交易所提交一份申请文件，打算2008年投下10.5亿美元，用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺，从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布，未来3年将投资10亿美元，用于扩充位于纽约州 East Fishkill 的半导体工厂，以消...[详细]
基于DSP的彩色TFT-LCD数字图像显示技术研究(图)

　　随着计算机技术的飞速发展，嵌入式图像系统广泛应用于办公设备、制造和流程设计、医疗、监控、卫生设备、交通运输、通信、金融银行系统和各种信息家电中。所谓嵌入式图像系统，是指以图像应用为中心，以计算机技术为基础，软件、硬件可裁减，对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。嵌入式图像系统对图像显示技术提出了各种严格要求，必须选择合适的显示器，设计出合理的显示控制方法。　　系统...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试1

　　在软件开发领域，最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重，而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响，同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程，如图1 所示。　　　　　　　　　　　　　　　　图1：集成...[详细]
IDT 推出更低功耗的下一代双口RAM

IDT ® 公司（ Integrated Device Technology, Inc ）今天宣布，其不断扩大的多口 RAM 系列又添两个新型双口 RAM 器件。从工业控制到医疗成像和通信，新的 9Mb 和 4Mb 双端口器件可实现高达 200MHz 的性能，以满足苛刻的存储器缓冲要求。这两款器件采用 1.8V 内核电压，比现有解决方案的功耗更低。 ...[详细]
汽车电子功率MOSFET技术

过去15到20年间，汽车用功率MOSFET已从最初的技术话题发展到蓬勃的商业领域。选用功率MOSFET是因为其能够耐受汽车电子系统中常遇到的掉载和系统能量突变等引起的瞬态高压现象，且其封装简单，主要采用TO220 和 TO247封装。同时，电动车窗、燃油喷射、间歇式雨刷和巡航控制等应用已逐渐成为大多数汽车的标配，在设计中需要类似的功率器件。在这期间，随着电机、螺线管和燃油喷射器日益普及，车...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多