Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电阻器> M55342K08U100MM-W

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M55342K08U100MM-W: 产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.8W, 100ohm, 150V, 10% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小102KB，共1页; 制造商State of the Art Inc

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M55342K08U100MM-W概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.8W, 100ohm, 150V, 10% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP

M55342K08U100MM-W规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	1950724621
包装说明	CHIP
Reach Compliance Code	not_compliant
Country Of Origin	USA
YTEOL	5.7
构造	Chip
JESD-609代码	e4
安装特点	SURFACE MOUNT
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装高度	0.64 mm
封装长度	5.13 mm
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
封装宽度	2.38 mm
包装方法	WAFFLE PACK
额定功率耗散 (P)	0.8 W
额定温度	70 °C
参考标准	MIL-PRF-55342
电阻	100 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR
尺寸代码	2010
表面贴装	YES
技术	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数	100 ppm/°C
端子面层	Platinum/Gold (Pt/Au)
端子形状	WRAPAROUND
容差	10%
工作电压	150 V

M55342K08U100MM-W文档预览

State of the Art, Inc.

Thick Film Chip Resistor

M55342/08 RM 2010

CURRENT NOISE

TEMPERATURE RISE (°C)

GLASS

PASSIVATION

WRAPAROUND

TERMINATIONS

RESISTOR

FILM

96% ALUMINA CHIP

PERFORMANCE

Resistance Range

Tolerances

Maximum Power

Maximum Voltage

- 22M

1%, 2%, 5%, 10%

800 mW

150 Volts

CHARACTERISTICS*

±100

±0.5%

±0.25%

±0.5%

±300

±0.5%

±0.25%

±0.5%

±2.0%

±1.0%

POWER DISSIPATION

fiber epoxy board

ceramic board

TESTS

TCR (-55 to +125

C) in ppm/

Thermal Shock

Low Temperature Operation

Short-time Overload

Resistance to Soldering Heat

Moisture Resistance

Life, 2,000 Hours

High Temperature Exposure

POWER DISSIPATION (WATTS)

LIFE TEST

POWER DERATING

*Maximum allowable change per MIL-PRF-55342,

typical change is 10% of these values.

PART NUMBERING

M55342 K 08 B 100D S - TR

PACKAGING CODE: TR = Tape & Reel W= Waffle Pack

PRODUCT LEVEL DESIGNATOR: M: 1% per 1000 hrs. R: 0.01% P: 0.1% S: 0.001% T: Space Level C: Non - ER

RESISTANCE AND TOLERANCE CODE:

Three significant digits, with a letter indicating the

decimal location, the tolerance, and the value range.

D: 1%

E: 1% K

F: 1% M

G: 2%

H: 2% K

T: 2% M

J: 5%

K: 5% K

L: 5% M

M: 10%

N: 10% K

P: 10% M

TERMINATION MATERIALS:

B: Solderable wraparound C: Epoxy bondable palladium/silver wraparound U: Epoxy bondable platinum/gold wraparound

G: Gold wraparound

W: Gold wire bondable

SIZE CODE: /08 = RM2010

TEMPERATURE CHARACTERISTIC: K: ± 100ppm M: ± 300ppm

PERFORMANCE SPECIFICATION MIL-PRF-55342

MECHANICAL

INCHES

MILLIMETERS

.252

MINIMUM

RECOMMENDED

MOUNTING

PADS

(INCHES)

Length

Width

Thickness

Top Term

Bottom Term

Gap

Approx. Weight

.202 (.191 - .218)

.094 (.093 - .103)

.025 (.015 - .033)

.020 (.015 - .025)

.019 (.015 - .025)

.164 (.160 - .168)

.0323 grams

5.13

2.38

0.64

0.51

0.48

4.17

(4.85 - 5.54)

(2.36 - 2.62)

(0.38 - 0.84)

(0.38 - 0.64)

(4.06 - 4.27)

.100

.154

.049

State of the Art, Inc.

2470 Fox Hill Road, State College, PA 16803-1797

Phone (814) 355-8004 Fax (814) 355-2714 Toll Free 1-800-458-3401

“Specifications subject to change without notice.”

www.resistor.com

04/09/08

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