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IRG4PC40KDE206P

产品描述igbt 600v 42a 160w to247ac
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小318KB,共11页
制造商International Rectifier ( Infineon )
官网地址http://www.irf.com/
标准  
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IRG4PC40KDE206P在线购买

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IRG4PC40KDE206P概述

igbt 600v 42a 160w to247ac

IRG4PC40KDE206P规格参数

参数名称属性值
Datasheets
IRG4PC40KDPbF
Product Photos
TO-247-3
PCN Obsolescence/ EOL
Multiple Devices 04/Aug/2012
Standard Package4,000
CategoryDiscrete Semiconductor Products
FamilyIGBTs - Single
系列
Packaging
Tube
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)600V
Current - Collector (Ic) (Max)42A
Current - Collector Pulsed (Icm)84A
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic2.6V @ 15V, 25A
Power - Max160W
Switching Energy950µJ (on), 760µJ (off)
Input TypeStandard
Gate Charge120nC
Td (on/off) @ 25°C53ns/110ns
Test Conditi480V, 25A, 10 Ohm, 15V
Reverse Recovery Time (trr)42ns
封装 / 箱体
Package / Case
TO-247-3
Mounting TypeThrough Hole
Supplier Device PackageTO-247AC

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PD -94912
IRG4PC40KDPbF
INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR WITH
ULTRAFAST SOFT RECOVERY DIODE
Features
• Short Circuit Rated UltraFast: Optimized for
high operating frequencies >5.0 kHz , and Short
Circuit Rated to 10µs @ 125°C, V
GE
= 15V
• Generation 4 IGBT design provides tighter
parameter distribution and higher efficiency than
Generation 3
• IGBT co-packaged with HEXFRED
TM
ultrafast,
ultra-soft-recovery anti-parallel diodes for use in
bridge configurations
• Industry standard TO-247AC package
• Lead-Free
C
Short Circuit Rated
UltraFast IGBT
V
CES
= 600V
G
E
V
CE(on) typ.
=
2.1V
@V
GE
= 15V, I
C
= 25A
n-channel
Benefits
• Generation 4 IGBTs offer highest efficiencies
available
• HEXFRED diodes optimized for performance with
IGBTs. Minimized recovery characteristics require
less/no snubbing
• Designed to be a "drop-in" replacement for
equivalent industry-standard Generation 3 IR IGBTs
TO-247AC
Absolute Maximum Ratings
Parameter
V
CES
I
C
@ T
C
= 25°C
I
C
@ T
C
= 100°C
I
CM
I
LM
I
F
@ T
C
= 100°C
I
FM
t
sc
V
GE
P
D
@ T
C
= 25°C
P
D
@ T
C
= 100°C
T
J
T
STG
Collector-to-Emitter Voltage
Continuous Collector Current
Continuous Collector Current
Pulsed Collector Current

Clamped Inductive Load Current
‚
Diode Continuous Forward Current
Diode Maximum Forward Current
Short Circuit Withstand Time
Gate-to-Emitter Voltage
Maximum Power Dissipation
Maximum Power Dissipation
Operating Junction and
Storage Temperature Range
Soldering Temperature, for 10 sec.
Mounting Torque, 6-32 or M3 Screw.
Max.
600
42
25
84
84
15
84
10
± 20
160
65
-55 to +150
300 (0.063 in. (1.6mm) from case)
10 lbf•in (1.1 N•m)
Units
V
A
µs
V
W
°C
Thermal Resistance
Parameter
R
θJC
R
θJC
R
θCS
R
θJA
Wt
Junction-to-Case - IGBT
Junction-to-Case - Diode
Case-to-Sink, flat, greased surface
Junction-to-Ambient, typical socket mount
Weight
Min.
–––
–––
–––
–––
–––
Typ.
–––
–––
0.24
–––
6 (0.21)
Max.
0.77
1.7
–––
40
–––
Units
°C/W
g (oz)
www.irf.com
1
12/29/03

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