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随着石油资源的枯竭以及可再生能源技术的迅猛发展,发展新能源汽车,尤其是纯电动汽车已经是大势所趋 。作为未来电网中比重庞大的负荷,同时又兼具大规模能量存储能力的电动汽车动力电池,在实现智能电网的过程中,势必要扮演一个举足轻重的角色 。 电动汽车及其动力电池对于智能电网扮演着2种不同的角色,电动汽车的动力服务作为一项庞大的负荷,将可能占据整个电网负荷的极大比重,其运行对于电网安全会产生重大影响;...[详细]
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沙特基础工业公司(SABIC)今日发布2023年第一季度财报。 SABIC第一季度的销售额为396.9亿沙特里亚尔(合105.8亿美元)。一季度公司净利润为6.6亿沙特里亚尔(合1.8亿美元),较上季度增长124%。 鉴于公司2023年第一季度取得的成绩, SABIC首席执行官阿卜杜拉哈曼•阿尔-法季(Abdulrahman Al-Fageeh) 表示:“我们正密切关注全球市场需求的变化与复...[详细]
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英飞凌 科技股份公司现已向最小型汽车电子电源迈进。 英飞凌 作为首家芯片制造商,创立了专门的 倒装芯片 封装生产工艺,完全符合汽车市场的高质量要求。 英飞凌 现推出首款相关产品:线性稳压器OPTIREG? TLS715B0NAV50。 凭借 倒装芯片 技术,IC可颠倒安装于封装之中。通过让IC的受热部分正面朝向封装底部,并靠近PCB,导热性可提高2-3倍。与传统封装技术相比,其更高的功率密度...[详细]
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9月14日消息,据彭博社报道,苹果在东芝存储芯片业务的竞购中,扮演了金主的角色。知情人士透露,苹果打算为贝恩资本竞购该业务提供约30亿美元资金,目前正在谈判,并增加了对戴尔、希捷科技和SK海力士等公司的财务支持。 苹果花重金支持收购东芝芯片业务 知情人士称,苹果对贝恩资本支持30亿美元资金,说服了东芝与贝恩签署了一份谅解备忘录,并将于本月达成最终协议。如果该协议完成,它的规模可能会超过苹果有...[详细]
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1月5日消息,中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片,而未来目标是最多做到1600核心,为此将用上整个晶圆,也就是“晶圆级芯片”。 这一芯片被命名为“浙江”,采用了近年来流行的chiplet芯粒布局,分成16个芯粒,而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心,总计256核心,都支持可编程、可重新配置。 不同核心通过网络芯片(Netwokr-on-Chip)、同步多处理器(SMP...[详细]
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应TE Connectivity (TE) 的新款HTU31相对湿度传感器。这款紧凑型高精度传感器是目前市面上最小巧、最精准的湿度传感器之一,能在工业、汽车、医疗等严苛环境下提供稳定可靠的性能。 贸泽目前备货的TE HTU31为数字版,模拟版将于近期推出。此相对湿度传感器采用表面贴装,同时...[详细]
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近日,央行科技司司长李伟表示,针对人脸识别支付应用,线上开放应用条件尚不成熟,而线下应用风险相对可控,基本具备试点应用的条件,机构相关交易应该遵循支付交易要坚持多重认证的原则。有关部门将发布人脸识别领域相关金融标准,以明确人脸信息采集、传输、存储、利用等环节的安全管理要求。 金融一直是人脸识别最重要的应用领域之一。以银行为例,过去银行认证方式主要为人工认证和密码认证。人工认证流程繁琐、客户办...[详细]
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疫情正促使制造业企业向无人化、自动化、智能化转型发展。近日,TCL 华星、格创东智、腾讯云共同接受记者团专访,揭秘 TCL 华星工厂自动缺陷分类系统(Auto Defect Classification,简称 ADC 系统)背后的故事,对外展示 TCL 华星领先于业内、以 AI 检测替代人工的先进智能化系统。 一个企业如果不提高生产效率和竞争力,那就很容易被淘汰掉。借助智能制造系统,TCL ...[详细]
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C语言是学习单片机的过程中必须要经历的一个环节,但是并不是说学习单片机C语言就要像C语言开发程序员一样要掌握C语言的全部,因此我们只要掌握C语言中可以操作单片机的那一部分就可以了,今天我们要说的就是C语言我们该如何来点亮并控制led灯。 首先来给你大家上电路图,相信大部分同学都可以看懂,如果看不懂的也没关系,因为篇幅有限就不给大家长篇大论了,相信大部分人也看不下去,所以下边还会为大家提供一个C语...[详细]
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根据外媒报道,Moto将在本月底发布三款新机型,它们分别是Moto Z2 Force、Moto G5S Plus以及Moto X4。 根据相关消息显示,这三款机型都属于中高端机型,并且都会采用双摄像头。其中Moto Z2 Force会搭载高通骁龙835处理器,配有4GB RAM和6GB RAM两个版本,采用了2K分辨率第二代Shattershield不碎屏技术,支持Moto模块化设计。 ...[详细]
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随着智能家居技术的不断发展,新的连接标准希望增强各种智能家居设备和物联网 (IoT) 系统的互操作性。 Matter 以前称为CHIP,是一种物联网连接标准,由目前标准连接联盟 (CSA) 的 Matter 工作组开发。 CSA 旨在为许多智能家居和商业设备提供顺畅的通信体验,包括LED、供暖、通风、暖通空调(HVAC) 和门锁。 虽然这个标准化项目从 2019 年就开始了,第一批消...[详细]
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0 引 言 进入信息时代,汽车的智能化、个性化需求越来越高,汽车驾乘中的安全、娱乐以及信息服务越来越受到重视。但现有大部分的车载系统都存在功能单一,智能化低,使用不便,不易组网等缺点。随着 无线 宽带网络的发展、数字移动电视的建设、多媒体技术的应用,集多种功能于一体的无线车载媒体处理系统应运而生,它可广泛地应用于铁路、地铁、客运汽车等交通系统。 本文简要介绍了基于 Au1200 处理器,包含...[详细]
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从提出智能可穿戴设备这个概念到现在,已经过去了好几年的时间,而这个市场也从原来单一的记步手环,发展到了现在大屏手环、彩屏智能手表、儿童手表等诸多品类。可以说,智能可穿戴设备已经在潜移默化的改变人们的生活习惯。 2019年有哪些可穿戴新品? 进入2019年,不少人开始期待“行业巨头”苹果的Apple Watch 5。在去年的Watch 4上,苹果就加入了更大的屏幕和ECG传感器测心脏健康的功...[详细]
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CES2015没能等来什么旗舰机,但是MWC2015这个以智能手机为主角的展会就绝对不会在空虚寂寞冷了。3月1日是MWC2015展前的发布日,而HTC已经发出邀请函,将在这一天举行新品发布会,而发布的产品应该就是其今年的旗舰机型了。
邀请函出炉 3月1日或发新旗舰HTC One M9(图片引自HTC)
邀请函看起来比较简洁,可以看到一个广袤的星空背景以及“夜空中最亮的星...[详细]
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英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域,以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案 英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署 英飞凌将首次向公众展示全球首款300 mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆 【2024年10月31日, 德国慕尼黑讯】 在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2024)上,英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]