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一、设计要求: 毕业设计原题: 本设计主要用于室内停车场中,利用51单片机或者嵌入式系统,结合超声波传感器,检测车位是否有车辆停入,并将车位占用情况,以LED模块形式进行实时显示,还可以将剩余车位数显示出来。 利用超声波传感器,检测车位占用情况,并计算该区域剩余车位。我们假设一个区域内有4个车位,用超声波检测,发现占用车位相应位置的数码灯点亮,同时显示: 剩余“2”个车位。 每个车位...[详细]
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中国台湾, 2024年秋季—全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219 。它支持Atom® N 系列、Atom® x7000RE和Intel® Core™ i3 N 系列处理器。相较前代产品,AIMB-219 CPU性能提升2.5倍,图形处理能力提高2倍。AIMB-219专为严苛环境量身打造,支持在-20...[详细]
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国际手机芯片大厂在大陆市场厮杀激烈!摩根大通证券昨(16)日指出,6月份联发科对大陆智能型手机芯片出货达800万颗、首度超越高通,且随着「500人民币智能型手机」时代来临,联发科将直接受惠于这波潜在商机。 联发科昨天除权息,在日商大和证券亚太区科技产业研究部主管陈慧明登高一呼「250元以下是好买点」带动下,股价逆势上涨4.5元、收在243.5元,稳步迈向填息之路,算是弥补先前宏达...[详细]
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据外媒报道,美国 交通部 今天宣布,该机构正考虑制定新法规,要求新汽车配备车对车 通信技术 (V2V)。 顾名思义,车对车通信技术允许车辆互相通信,可提醒司机潜在的交通事故,防止碰撞发生。其基础技术是,使用专用短程无线电以允许车辆沟通,并发送位置、速度、方向和制动状态等数据。美国交通部声称,这一无线电技术的传播范围将达300米,较 雷达 和相机传感器的范围更远,而且不易被障碍物或其他车辆干扰...[详细]
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2008 年 4 月 28 日 ,随着企业的功率预算不断紧缩,而嵌入式内容需求却在日益增加,企业对高度集成、高性能微控制器( MCU )的需求成为必然。为了满足工业和汽车市场的这一需求,飞思卡尔近日为其 S08D 系列增加了强大的新成员,该新成员具有卓越的 8 位性能和片上功能。 飞思卡尔高度集成的 9S08DZ128 MCU 内置控制器区域网络( CAN )接口、电子可擦除可编程...[详细]
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据CNET网站报道,自上周美法官对三星苹果专利案做出新裁决以来,三星周三向法院发起动议要求暂停该赔偿案,以便美专利商标局能够有时间审查一项关键专利的有效性,但是三星该动议遭到美法官否决。三星在动议中表示,该专利案件应该暂停审理,因为美国专利商标局对苹果一项“掐动缩放”的专利存在质疑,而这项专利正是苹果想要从专利案中获得大额赔偿的关键专利。 三星表示,“美国专利商标局对苹果该专利的重新审查...[详细]
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技术前沿:无框市场争霸之路开启
传统的,是由固定的定子、转子、外壳、反馈装置等组成,主要应用于精度较高、扭矩稳定和负载大的应用场合,如机床、CNC机床、印刷机和纺织机等。
无框电机是由一组转子和定子组成的部件,是构成电机的永磁体和电磁体。相对于传统的伺服电机,没有确定的固定单元,可以自由地适配不同客户的外壳、轴承以及反馈装置等部件的集成安装,具有整体质量更轻、体积更...[详细]
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4月24日消息,据国外媒体报道,高通曾于3月13日收到来自美国证券交易委员会(SEC)洛杉矶办公室的韦尔斯通知,通知中建议SEC对高通采取执法措施,由于该公司违反了美国《反海外腐败法》中有关反贿赂及账簿与记录控制方面的规定。指控内容为,高通向与中国国有企业或机构有关的个人提供贿赂。4月4日,高通向SEC洛杉矶办公室回复的书面报告中解释,高通并未违反《反海外腐败法》及其原因,因此无需采取执法...[详细]
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该项支持为OEM厂商和开发者提供了一个采用高性能骁龙处理器的平台,帮助加快开发Windows 10 移动终端和Windows 10物联网终端。 2015年3月18日,深圳 Qualcomm Incorporated(NASDAQ:QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)今日宣布 DragonBoard 410c开发板将支持微软 Window...[详细]
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11月6日消息,爆料人Mark Gurman透露,苹果最快会在明年3月份推出iPad Pro新品,这款设备首次搭载苹果M3芯片,是行业内第一款采用3nm芯片的平板电脑。 Mark Gurman指出,iPad Pro共有11英寸和13英寸两款,二者都将标配M3芯片。 据悉,M3芯片集成了250亿个晶体管,比M2多50亿个,这款芯片还采用新一代架构的10核图形处理器,图形性能比M1快65%。 与此同...[详细]
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LED照明替代卤素灯、白炽灯或荧光灯替代方案面临两项设计挑战: 1.满足外形尺寸要求 2.电气规格兼容于现有架构 Maxim极具创新的驱动器方案能够帮助设计人员满足这些苛刻要求,从而降低换代产品设计的成本、尺寸及复杂性。 满足外形尺寸要求 现有产品的小外形设计不仅限制了替代方案的物理尺寸,也制约了热限/散热设计。尺寸受到限制时,由于LED需要通过灯泡的散热片耗散大量...[详细]
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引 言 本文介绍一种新颖的方法来实现51系列单片机双CPU系统。该方法灵活地运用了51单片机的ID工作方式,使没有HOLD功能的51单片机能够直接通过片外RAM进行数据通信。不但硬件和软件的实现都比较简单,数据传输速度快,而且不涉及高成本特殊器件。对一般51单片机系统的设计有一定的参考意义。 1 实现双处理器的一般方法 ① 使用双口RAM。这种方法方便地实现了CPU之间的通信,在选择CPU...[详细]
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随着ARM处理器架构的兴起和32位微控制器的广泛应用,人们很容易假设,随着32位处理器芯片的价格和功耗的下降,采用8位MCU进行设计已经变得越来越没有竞争力了。 但现实情况并非如此。Atmel、Microchip和意法半导体等芯片供应商比以往任何时候更致力于完善和升级自己的8位微控制器,并正为其添加高性能外设和扩展开发工具。 所谓“两手都要抓,两手都要硬”,Atmel似乎深谙其中的道理,为了...[详细]
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2012年11月22日,北京讯,德州仪器中国嵌入式教育者会议近日在泉城济南隆重召开。本次教育者会议聚焦高校DSP和MSP430单片机教学,吸引了来自全国各地近300位投身于嵌入式领域教学,与TI有着良好合作的一线优秀教师会聚一堂,满怀热情地分享了嵌入式教学的教学心得和经验,探讨了嵌入式技术的最新发展。 本次大会得到了教育部的亲切关怀。教育部高等教育司实验处处长李平为本次大会致开幕...[详细]
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大陆集团正在快速向整车智能2.0时代发起冲击。 10月23日,大陆集团举办了2024年度中国技术体验日活动,通过10多辆本土研发的技术演示车辆,展示了其在自动驾驶系统、制动系统、软件定义汽车、车载显示等四大领域的创新成果和前瞻技术。这其中不仅包含了EMB电子机械制动系统、全景式HUD等下一代汽车的关键技术,还有SOA中间件解决方案、跨域解决方案等。 与此同时,这家以轮胎、车辆制动、...[详细]