SM5510LCV-50.0M-T1K

　　凭借过去20年在SoC上的经验， 联发科 技累积了丰富的IP和先进的工艺制程，这为 联发科 在 ASIC 芯片市场打下很好的基础，使得 联发科 可以快速为大型客户量身打造专用定制化芯片( ASIC )，去年联发科 ASIC 团队已顺利抢下思科订单，开始与博通等国际厂商展开竞争。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　4月24日，联发科在其深圳分公司举行媒体沟通会，向记者展示了业...[详细]

高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司为促进前沿技术交流、供应链紧密连结及推广先进材料设备，3月14日在上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛，与业界先进共同探讨半导体产业趋势、技术发展与市场机会。研讨会正值S EMI CON China展会期间，现场座无虚席，聚集许多产业龙头及技术先进热烈讨论，获得广大回响。 大尺寸硅片生产着重技术升级及质量稳定性 上午场主题为大尺寸硅...[详细]

目前正值小麦“一喷三防”的关键期，河南省温县农户利用无人机对小麦进行大规模喷药作业，保障夏粮丰收。图为工作人员在河南省温县武德镇南徐堡村一处农田里操作无人机喷洒农药。新华社记者 李安摄 来源：科技日报 ...[详细]

4月26日，以“AI生万物”为主题的GMIC全球人工智能领袖峰会在北京召开。Facebook研究院院长Yann LeCun，美国科学院、美国工程院、美国艺术与科学院三院院士Michael Jordan，创新工场董事长＆首席执行官李开复，百度总裁张亚勤，小鹏汽车董事长何小鹏，华为荣耀总裁赵明，科大讯飞公司高级副总裁、讯飞研究院院长胡郁等的同台激辩，让整场大会高潮迭起，为现场观众带来了一场精彩的科技...[详细]

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。 硬件芯片、汽车出行——科技产业趋势报告2020系列（3） Chapter 5 硬件芯片 ...[详细]

　　传统的IT应用程序开发方法主要集中在底层计算堆栈上。联网资源、容量规划、修补和其他考虑因素决定了“基础设施”开发环境所需的编码程序。英特尔公司的IT部门于2010年首次采用了企业级私有云解决方案，其投资迅速得到回报，导致约350个应用程序的云服务升级。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　模式转变正在形成。基于云计算的资源和服务已经将传统的编程模式转换为采用“应用程序停止”方...[详细]

汽车， 作为国家重要的、大规模工业产品， 应用了集成电路芯片, 比如SOC（System on chip），它由多核CPU和GPU组成，用于数字化的组合仪表，车载多媒体和导航系统，自动驾驶路径计算， 或者特定用途的集成电路芯片ASIC （ApplicaTIon specified integrated circuit）， 用于电子控制模块的信号处理，算法运行和控制执行部件， 比如自动泊车、启动安...[详细]

目前工业的数字化转型正在全面展开。几乎每个人都在使用（工业）物联网、智能工厂或信息物理（生产）系统这样的流行语。在工业强国之一的德国，它被称为 Industrie 4.0，而在世界的其他部分则被称为“工业4.0”。 然而，似乎没有人知道它的确切含义——虽然存在各种不同的解释，但没有明确的定义。对许多人来说，迈向工业 4.0 已成为日常生活的一部分，不断的重复使得这一概念不再新鲜。尽管数字化和...[详细]

回顾2017年，似乎所有手机厂商都在做同一件事，那就是全面屏。近期发布的手机全都是全面屏设计，而且很多都是采用同样的刘海屏设计。在如今同质化严重的手机市场，急需一股新鲜的血液来保持活力，而这一股新鲜的血液正是AI。 华为在2017年9月发布了全球首款人工智能芯片麒麟970，一个月后又发布了全球首款AI人工智能手机华为Mate 10系列。就像小米带动全面屏浪潮一样，华为也引领着行业进入AI手机...[详细]

　　很多公司发现他们的电子产品在批量生产前常常栽倒在最后一关，即符合EMC要求。符合EMC标准的结果在设计上是可控的，能够做出规划。只要解决EMI就能完美化解这一难题。但对于很多的中小微创企业而言，在产品没有量产前就靠自己去购买示波器等仪器来进行检测，性价比是极低的，而且没有专业资深的技术专家提供技术支持，靠自己的去摸索检测往往也要浪费掉大量的时间。下面就随测试测量小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

　　去年3月末， AMD 发布并上市了ZEN架构处理器，而其中面对消费级市场的“Ryzen”凭借优秀的表现以及较高的性价比，一经上市就抢占原本劣势的CPU市场; AMD 沉寂多年后反击的这一拳，确实打得疼!下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　 　1. intel 背后再一寒? 　　随后没过多久，Intel快速的发布了8代处理器，用“全民消费6核心”的理念迎击;然而上周， ...[详细]

2018年4月25日，日本东京讯 – 半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）、光收发...[详细]

最近几个月，AI芯片一度成为手机圈热词。各大手机厂商也纷纷蜂拥而至，奏响了属于AI芯片的命运交响曲。而业内也一致认为，AI芯片将成为众多上游厂商的新发力点。 不过，作为传统移动芯片“老大哥”的高通却在新趋势面前表现乏力。不仅后发而至，且其旗舰级芯片骁龙845因缺失极为重要的独立NPU单元而饱受行业诟病。 或许，一直深陷舆论漩涡的高通，颓势终于显现在了最重要的芯片产品上。笔者认为，错失了提...[详细]

三星和华为是为数不多的两家明确披露了可折叠手机计划的大厂，两者要踩的发布时间点也比较类似，今年底或者明年上半年。 对于三星来说，自己做屏、做电池、做CMOS等，优势最为明显，当然，如果他们是处于确立行业标准、暴击iPhone这个角度的话，的确需要细细地打磨，需要在优秀的基础上做到极致，才能重拾更多用户的信任。 据TheBell报道，接近三星的消息人士透露，其实早在CES 2018的闭门会...[详细]

　　4月17日，美国商务部突然宣布，将在7年内全面禁止美国公司向 中兴 销售零部件、商品、软件和技术。这也意味着 中兴 在这段时间内将遭到美国全面封杀、技术封死和 芯片 停售。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　显然，这突如其来的公告可能把 中兴 推到了悬崖边，而依赖于众多美国企业提供重要零部件及技术支持的中兴，一下从云端跌落，这位全球第四大、中国第二大的通信设备制造商，也面临...[详细]