level shifting hot swappable i2c and smbus buffer
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-96-1, SOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 3.6 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| PCA9512D | PCA9512DP | |
|---|---|---|
| 描述 | level shifting hot swappable i2c and smbus buffer | level shifting hot swappable i2c and smbus buffer |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-96-1, SOP-8 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm | 3 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 3.6 mA | 3.6 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 3 mm |
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