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中国，2013年1月16日 ——意法半导体的新双管配置碳化硅(SiC)肖特基二极管是市场上同类产品中首款每只管子额定电压650V且共阴极或串联配置的整流二极管，可用于交错式或无桥型功率因数校正(PFC)电路。 磁化硅产品的能效和耐用性高于传统的二极管，意法半导体在碳化硅功率半导体技术创新方面居世界领先水平，STPSC6/8/10TH13TI和 STPSC8/12/16/20H065C器件 兼备...[详细]

    尽管三星在全球范围内售出了最多的智能手机，但是这家韩国科技巨头在日本市场的表现，却另有一番光景。据《韩国先锋报》(The Korea Herald)周日报道，继上个季度之后，三星在日本智能手机市场的份额，再次下跌。这使得其份额持续下跌了整整4个季度。上季度，三星仅在日本卖动了百万台设备，只占苹果售出的1/4还不到点。 去年同期，三星曾在日本售出了190万台设备。但是随后的几个季度，其销量...[详细]

中国北京 2021年9月9日——AI视觉芯片研发及基础算力平台公司——爱芯科技正式更名为——爱芯元智半导体（上海）有限公司（简称为“爱芯元智”），并宣布完成品牌升级。品牌升级后的爱芯元智将向行业及合作伙伴传递全新的品牌理念、品牌元素、技术产品方向和落地情况等一系列内容。 资料显示，爱芯元智成立于2019年5月，专注于打造高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片。核心技术产品支持多种AI视...[详细]

交流 稳压电源 是电源技术中的重要组成部分，其输入为单相或三相交流电，输出仍为交流电（单相或三相）。按照工作原理不同交流稳压电源可以分撑类：参数调整型、自藕调整型、大功率补偿型和开关型。 　　交流稳压电源抗干扰性能指标按电子测量仪器以及抗干扰型交流稳压电源标准规定主要包括下面项： 　　1. 电源瞬态敏感度 　　使输入电源电压从比额定值高 10% 瞬变到高 30% ，然后从比额定值低 10%...[详细]

中国台湾地区各大封测厂近期因疫情陷入被动局面，但由于下半年持续受益于订单爆量、产线稼动率维持高档，加上大厂涨价效应，业内认为封测产业第三季度业绩有望持续成长。 中国台湾《经济日报》指出，尽管受疫情影响，京元电6月营收估影响比例约30%至35%，不过从订单能见度来看，京元电表示订单需求仍大于产能供给，订单能见度已看到第四季度。 同时，京元电也规划提高今年资本支出，预计会超过去年规模；今年至少再增加...[详细]

　　前言 　　TD-SCDMA移动通信标准是我国具有自主知识产权的世界第三代移动通信标准，以时分双工、智能天线、联合检测等诸多核心技术成为世界移动通信领域的亮点。在我国，无线电管理部门所规划的155 MHz的核心频段，极大地推动了TD-SCDMA技术在近几年的快速发展，专家估计:TD-SCDMA所带来的商业效益和社会效益是难以估量的。但是，TD-SCDMA技术相对WCDMA和cdma2000技...[详细]

关于智能眼镜在 医疗行业 的应用，我们最早是从关注谷歌眼镜的医学视频直播开始的。谷歌眼镜的问世，曾带来一片叫好声，感觉能够给大家带来一个全新的直播时代。但最近两年，谷歌眼镜用于医学方面直播的文章几乎消失了，甚至谷歌眼镜本身都已经停产。 当时，谷歌眼镜出来后，我们也买了一个，并做了很多实际的相关实验，发现了一些问题，包括：一是续航问题；二是谷歌眼镜作为一款消费类产品，在应用于手术直播时，周围会有一...[详细]

摘要：简要介绍了消息中间件在数据交换中的应用，论述了消息中间所面临的挑战及应对措施：传输消息大小不受限制；同时支持Windows 2000/nt/98/ME等多种操作系统，并能通过配置充分发挥不同操作系统的性能；实现消息队列操作的回滚与提交，使消息进行多级回执；以COM形式提供MQ Clinent API。 关键词：数据交换 消息中间件 消息队列 COM 计算机技术的不断推陈出新，带来了消...[详细]

my_buttons.c文件： #include linux/fs.h #include linux/poll.h #include linux/irq.h #include linux/interrupt.h #include mach/regs-gpio.h #include mach/hardware.h #include linux/miscdevice.h #def...[详细]

　　11月25日消息，工业和信息化部电信研究院副院长曹淑敏11月25日出席“新一代宽带无线移动通信发展论坛”时表示，无线移动通信的最终发展趋势是泛在网。 　　曹淑敏指出，无线移动通信是移动互联网的发展趋势，互联网的快速发展和移动网的合作使得互联网未来是一个很大的发展方向。然后是物联网，通过采用各种不同的技术使我们的网络延伸到物体上去，延伸到无数个不同类型的物体上，使得物物通信或者是人类的通信空...[详细]

　　跨入2018年，离 5G 正式商用又近了一年。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　在过去的2017年， 5G 是通信业的绝对热点，标准、技术、产品，各层面进展层出不穷，主流设备商纷纷推出预商用产品，一些动作积极的运营商开启外场测试。2017年底首个 5G 国际标准冻结，30家业内领先公司发布联合声明支持统一标准，更是将业界对5G的热情推向高潮。按照3GPP 5G标准发展的进...[详细]

在物联网、AI、大数据等创新技术的推动下，越来越多的智能穿戴产品不断涌现，为生活带来更多改变。吸引的不仅是年轻人，很多中老年人也成为智能穿戴的忠实粉丝，但是他们对显示屏幕提出了更高的要求。 随着显示技术不断升级，在小屏幕上也能实现更高的像素密度。近日，全球半导体显示行业龙头企业BOE（京东方）推出Micro OLED显示屏，让用户能够在小尺寸屏幕上也能看到逼真清晰的画面，让智能穿戴产品有了更...[详细]

编者按：5G增强物联网布局作为热点讨论，其商业应用案例参差不齐，从车联网到无人机，再到AR/VR和视频消费领域。从4G到5G的演进过程中，NB-IOT的角色十分重要，华为、海尔、中国电信、上海移远通信都在做出自己的探索和贡献。本文汇总最新的两条内容供读者了解这一领域最新产品和应用落地情况。那就请您跟随eeworld物联网小编的脚步，来详细的了解下海尔携手华为发布全球首台NB-IoT智能空调并走向...[详细]

　　 LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程　　首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下： 　　第一步：扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰， 使附灭正在薄膜表面紧...[详细]

　　瑞士恒忆（Numonyx B.V.）和韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor）于2008年8月6日宣布，就两公司NAND闪存升级产品和技术开发合作计划延长5年达成了意向。根据此意向，两公司将扩大NAND闪存产品和技术的合作开发范围，并将为加快开发速度而进行经营资源的一体化。 　　恒忆总裁兼首席执行官Brian Harrison表示，“凭借与海力士半导体的专业技术互补，将会...[详细]