Latches Octal Transp D-Type
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | GREEN, PLASTIC, TVSOP-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | ALVC/VCX/A |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25,16 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 3.6 ns |
传播延迟(tpd) | 6.1 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
74ALVCH373DGVRG4 | 74ALVCH373DGVRE4 | |
---|---|---|
描述 | Latches Octal Transp D-Type | Latches Octal Transp D-Type |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | GREEN, PLASTIC, TVSOP-20 | GREEN, PLASTIC, TVSOP-20 |
针数 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
系列 | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 5 mm | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
位数 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25,16 | TSSOP20,.25,16 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 3.6 ns | 3.6 ns |
传播延迟(tpd) | 6.1 ns | 6.1 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved