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plc编程中，经常要求能够维持一个扫描周期时间的定时脉冲信号，如图所示。由于不同分辨率的定时器，其计时当前值和状态标志位的刷新变化不同，很容易造成编程的错误，有时调试现场的条件所限，明知是定时器的原因，而又无法做出判断。这样，就需要一个适用于不同分辨率的定时脉冲信号程序，如图所示。 图 定时脉冲标准程序 图所示的程序，虽然非常简单，但它完全适应1ms、10ms、100ms等不同分辨率的定时器...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN — 2018 年 5 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列加固型ENYCAPTM电双层储能电容器---225 EDLC-R ENYCAP，用于条件恶劣、高湿度的环境中的能量采集和备用电源。Vishay BCcomponents 225 EDLC-R ENYCAP是业内首颗在+85℃...[详细]

对于IEEE 802.3af/t POE（以太网供电）标准的用户而言，好处是显而易见的：任何人只要能拉5类或6类电缆，就可以撇开电工，在没有交流电插头的位置为联网应用廉价地安装电力端口和数据端口。用户可以简单地在网络设备柜中添加典型价格为39.95美元的POE电源，并把它与5类双绞线连起来。不妨把这种情景与新电源插头的成本（可达2000美元，包括人力和零件成本）以及陪电工浪费的时间作对比。 　　 ...[详细]

摘要：在当下的实际应用中，特别是电动汽车领域，由于该领域的快速发展导致功率半导体器件需要更高的性能要求。自功率半导体诞生以来，技术人员主要致力于提高元件的耐压耐温、开关频率、通流能力等性能，然而硅元件性能受限于基地材质，该材质存在明显的上限，目前的硅功率半导体的性能基本接近上限，难以满足当前及未来电动汽车电机控制器对效率，功率密度，体积，可靠性等方面的需求。这些问题的存在使得行业积极转向采用前沿...[详细]

前几天帮别做一个51的小东西需要编码器，结果发现网上编码器的程序比较不好找，自己根据别人一个巧妙的思路写了一个读编码器读数的程序，用LCD1602显示出来。里边还有使用L298N驱动42步进电机部分，可以参考一下。 单片机源程序如下: #include reg52.h typedef unsigned char uchar; typedef unsigned int uint; //L...[详细]

 随着物联网应用的多项低功耗传输技术相继成熟、投入商业应用，IDC大胆预测2017年全球物联网市场规模将上看9,000亿美元，甚至3年后市场规模将倍数翻升至1.4兆美元，预估物联网装置可以达到300亿台以上。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 根据IDC市场调查机构预测，未来3年全球物联网(Internet of Things;IOT)市场规模将呈现巨幅成长，物联网市场规模份额将超...[详细]

苹果 又一次带来了坏消息。 两个月前，一份糟糕的财报预告让苹果在一夜之间股价跌去9%，宣告着这家地球上最会赚钱的科技公司并非永远所向披靡。几周前，苹果管理层发生变动，之前热度爆棚，甚至一度传闻将继承乔布斯和库克衣钵出任CEO的Angela Ahrendts，突然宣布将在几个月后离职。显然，苹果已经开始从内部寻求改革。 这一次，苹果又向监管机构报告，将裁掉旗下 自动驾驶 项目Project...[详细]

如果将第一次技术升级比喻成战场的话，那从Wi-Fi的演进历程中不难发现，每一代都有每一代的“战事”。 随着Wi-Fi6认证计划启动，2019年可谓“5G+Wi-Fi6”的元年。而在经过了2020年不寻常之年的洗礼，Wi-Fi6又经历了怎样的流变？它的高调起步能加快全面普及吗？这一战事将如何演变？ 市场的回应 与以往标准不同的是，Wi-...[详细]

开年之初，新型冠状病毒肺炎疫情就像飘忽的魅影，展开巨大的黑色翅膀，笼罩在华夏大地，阴翳蔽日。疫情骤然打乱了整个社会按部就班的生产、生活节奏。 毫无疑问，此次疫情就是一只巨大的“黑天鹅”。而对立统一规律告诉我们，每次“黑天鹅”事件出现，总有一个“灰犀牛”危机如影相伴。这就意味着，作为先行者的电力行业，必须挺身而出，率先冲进一线，为化解种种危机先行先试，这既是社会角色定位使然，更是电力央企的职...[详细]

近日集微网曾报道，创维数字旗下全资子公司拟投资半导体芯片业务，设立合资公司。合资公司经营范围为半导体产品的设计、开发、销售及售后服务。扬智科技为台湾上市公司，第一大股东为联发科技股份有限公司，与创维数字不构成关联关系。日前据创维数字公告，该合资公司将投资于机顶盒与接入终端系列产品智能化升级扩建项目、汽车智能驾驶辅助系统升级扩建项目等。 据了解，网络机顶盒使用的存储芯片DDR3、EMMC Fl...[详细]

根据DigiTimes报道，由于美国对华为的制裁，该公司（目前）的无晶圆厂芯片制造子公司海思现在正面临困境。 DigiTimes写道：“美国日益严厉的贸易制裁使海思濒临破产边缘，许多台湾地区的工程师已离开华为的IC设计部门。” 这说明针对华为将是一个沉重的打击，因为该公司最近在努力从台湾地区或其他国际芯片制造商那里挖人。 某位即将离任的工程师表示，由于临时许可证过期，美国公司可能需要...[详细]

从巴西立志发展半导体产业开始算， 至今已经走过了20个年头，但为何却始终未能建成一座稍有规模的晶圆厂？该国的半导体产业之路为何如此坎坷？ 知名半导体分析机构semiengineering对此做了分析，文章阐述了巴西半导体的发展史。 文章指出，在过去几年努力推动其半导体行业起步之后，巴西终于可能渐渐通过半导体 设计服务、存储模块和封装技术在市场上找到一席之地。 就半导体而言，巴西在业内长期不为...[详细]

近年新出台的鼓励政策与财政补贴激起了消费者对汽车与汽车电子产品的购买欲；层出不穷的汽车电子产品也为广大消费者提供选购可能；充电桩、充电站等配套设施的快速建设为所有汽车消费者提供更为便利的服务。政策、产品、设施“三位一体”协同推进，意味着2014年将迎来中国汽车电子市场的蓬勃发展。另据相关研究人士预测，截至2015年，中国汽车电子市场规模将突破4000亿，三年复合增速15%；其中车载空调、电视、导...[详细]

现在堆叠芯片的方法得到了更多的关注，但支持堆叠芯片的设计流程似乎还不是很成熟。 先进封装技术被看作是摩尔定律的一种替代品，或者是一种增强它的方法。但是，在证明这些器件能够以足够的产量生产与先进封装对设计和验证流程的要求之间还存在着很大的差距。 并非所有的先级封装都对工具和方法有相同的要求。2.5D封装与单片3D集成电路的封装要求大不相同。其他还有小晶片、各种类型的扇出和扇入、系统级封装，...[详细]

西安：今年将建成1.3万个5G基站，2022年底5G产业规模超300亿元 4月23日，《西安市加快5G系统建设与产业发展的实施意见》（以下简称《意见》）印发，力争将西安市打造成为网络基础完备、应用场景丰富，极具特色的5G产业创新发展高地。《意见》指出，西安将大力推进系统建设，2020年，新建5G基站9000个，累计建成1.3万个，实现核心城区和全运会场馆、重点产业聚集区、交通干线、旅游景点等重点...[详细]