电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

74LVCZ16240ADGGRG4

产品描述Buffers & Line Drivers 16B Buffer/Driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小453KB,共10页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

74LVCZ16240ADGGRG4在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
74LVCZ16240ADGGRG4 - - 点击查看 点击购买

74LVCZ16240ADGGRG4概述

Buffers & Line Drivers 16B Buffer/Driver

74LVCZ16240ADGGRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP48,.3,20
针数48
Reach Compliance Codeunknow
控制类型ENABLE LOW
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e4
长度12.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量4
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su4.2 ns
传播延迟(tpd)4.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

74LVCZ16240ADGGRG4相似产品对比

74LVCZ16240ADGGRG4 74LVCZ16240ADGGRE4
描述 Buffers & Line Drivers 16B Buffer/Driver Buffers & Line Drivers 16-Bit Buffer/Driver
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP48,.3,20 TSSOP, TSSOP48,.3,20
针数 48 48
Reach Compliance Code unknow unknow
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e4 e4
长度 12.5 mm 12.5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1
位数 4 4
功能数量 4 4
端口数量 2 2
端子数量 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP48,.3,20 TSSOP48,.3,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 4.2 ns 4.2 ns
传播延迟(tpd) 4.5 ns 4.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.1 mm 6.1 mm
Base Number Matches 1 1
熟悉fat32的请进--在线等
现在在用K9F2G08X0闪存开发一个U盘。该闪存大小为256M,一共2048个块,每块有64个页。也就是说每块有128K。 但是fat32白皮书中要求每块大小不超过32K。 还有就是该闪存能用fat32文件系统吗?...
hconfeng 嵌入式系统
芯片的DATASHEET主要有些什么内容
芯片的DATASHEET主要有些什么内容...
beyondaymk 嵌入式系统
AVR AD转换程序
刚学AVR,下载的好多程序总是编译错误不能用。这个AD转换程序是我自己修改正确的。共享给像我一样刚学 AVR的朋友。绝对正确。任何问题请联系:132 6515 5485。联系请在晚上19:00以后。邮箱:h3 ......
gina Microchip MCU
答题赢好礼!ADI应用之旅——烟雾检测篇
智能楼宇技术正不断发展,将静态楼宇转化为富有生机活力的高效实体,即所谓的智能楼宇。在绿色楼宇、零排放和更低的碳排放等大趋势的影响下,需要对楼宇中的更多状况实施监控。所以,本着以人为 ......
EEWORLD社区 传感器
IPC异构多核FFT测试
#IPC异构多核FFT测试 **目录 (Table of Contents)** ##一、ARM端 (1)申请CMEM空间,划分为两块池空间,分别用于存放原始的时域数据和处理后的频域数据。 (2)转换CMEM空间起始 ......
bqgup 创意市集
求博通BK2471下载器驱动
附下载器图片,上面芯片型号为C8051F320 ...
xyy694283721 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 462  2695  981  2229  363  20  26  54  28  11 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved