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74LVC1G374DCKRE4

产品描述Flip Flops Sgl D-Type Flip- Flop
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小908KB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74LVC1G374DCKRE4概述

Flip Flops Sgl D-Type Flip- Flop

74LVC1G374DCKRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP6,.08
针数6
Reach Compliance Codeunknow
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e4
长度2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su150000000 Hz
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量1
端口数量2
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su6 ns
传播延迟(tpd)18.3 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度1.25 mm
Base Number Matches1

74LVC1G374DCKRE4相似产品对比

74LVC1G374DCKRE4 74LVC1G374DBVRE4 74LVC1G374DBVRG4
描述 Flip Flops Sgl D-Type Flip- Flop Flip Flops Sgl D-Type Flip- Flop Flip Flops Sgl D-Type Flip- Flop
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOT-23 SOT-23
包装说明 TSSOP, TSSOP6,.08 LSSOP, TSOP6,.11,37 LSSOP, TSOP6,.11,37
针数 6 6 6
Reach Compliance Code unknow unknow unknow
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 2 mm 2.9 mm 2.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su 150000000 Hz 150000000 Hz 150000000 Hz
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 1
位数 1 1 1
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 6 6 6
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP LSSOP LSSOP
封装等效代码 TSSOP6,.08 TSOP6,.11,37 TSOP6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 6 ns 6 ns 6 ns
传播延迟(tpd) 18.3 ns 18.3 ns 18.3 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.45 mm 1.45 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.95 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 1.25 mm 1.6 mm 1.6 mm
Base Number Matches 1 1 1
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -

 
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