Digital Bus Switch ICs Dual Bus Switch Vltg Translator
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LSSOP, SSOP8,.16 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
| 系列 | CB3T/3VT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2.95 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | SSOP8,.16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5/3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.3 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.8 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74CB3T3306DCTRG4 | 74CB3T3306DCTRE4 | |
|---|---|---|
| 描述 | Digital Bus Switch ICs Dual Bus Switch Vltg Translator | Digital Bus Switch ICs Dual Bus Sw Vltg Translator |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | LSSOP, SSOP8,.16 | LSSOP, SSOP8,.16 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
| 系列 | CB3T/3VT | CB3T/3VT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 2.95 mm | 2.95 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 位数 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | LSSOP |
| 封装等效代码 | SSOP8,.16 | SSOP8,.16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.3 mm | 1.3 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.8 mm | 2.8 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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