Latches 16B Trans D-Type Latches
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | AHC/VHC/H/U/V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 12.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/5.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 10.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 16.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74AHC16373DGGRG4 | 74AHC16373DGVRG4 | SN74AHC16373 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Latches 16B Trans D-Type Latches | Latches 16-Bit Transp D-Type | SN74AHC16373 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | - |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 | GREEN, PLASTIC, TVSOP-48 | - |
| 针数 | 48 | 48 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
| 系列 | AHC/VHC/H/U/V | AHC/VHC/H/U/V | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 12.5 mm | 9.7 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 位数 | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | 2 | 2 | - |
| 端口数量 | 2 | 2 | - |
| 端子数量 | 48 | 48 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 | TSSOP48,.25,16 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 电源 | 2/5.5 V | 2/5.5 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 10.5 ns | 10.5 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 16.5 ns | 16.5 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.4 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 6.1 mm | 4.4 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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