电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74F433SPCQR

产品描述multi-mode fifo
产品类别存储    存储   
文件大小166KB,共16页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74F433SPCQR概述

multi-mode fifo

74F433SPCQR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Fairchild
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-PDIP-T24
长度30.095 mm
内存密度256 bit
内存宽度4
功能数量1
端子数量24
字数64 words
字数代码64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64X4
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
74F433 First-In First-Out (FIFO) Buffer Memory
April 1988
Revised August 1999
74F433
First-In First-Out (FIFO) Buffer Memory
General Description
The 74F433 is an expandable fall-through type high-speed
First-In First-Out (FIFO) Buffer Memory that is optimized for
high-speed disk or tape controller and communication
buffer applications. It is organized as 64-words by 4-bits
and may be expanded to any number of words or any num-
ber of bits in multiples of four. Data may be entered or
extracted asynchronously in serial or parallel, allowing eco-
nomical implementation of buffer memories.
The 74F433 has 3-STATE outputs that provide added ver-
satility, and is fully compatible with all TTL families.
Features
s
Serial or parallel input
s
Serial or parallel output
s
Expandable without additional logic
s
3-STATE outputs
s
Fully compatible with all TTL families
s
Slim 24-pin package
s
9423 replacement
Ordering Code:
Order Number
74F433SPC
Package Number
N24C
Package Description
24-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-100, 0.300 Wide
Logic Symbol
Connection Diagram
© 1999 Fairchild Semiconductor Corporation
DS009544
www.fairchildsemi.com

74F433SPCQR相似产品对比

74F433SPCQR
描述 multi-mode fifo
厂商名称 Fairchild
零件包装代码 DIP
包装说明 DIP,
针数 24
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
JESD-30 代码 R-PDIP-T24
长度 30.095 mm
内存密度 256 bit
内存宽度 4
功能数量 1
端子数量 24
字数 64 words
字数代码 64
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C
组织 64X4
可输出 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
并行/串行 PARALLEL
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
宽度 7.62 mm
Base Number Matches 1

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 919  1980  1587  72  2856  26  37  28  55  10 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved