Digital Bus Switch ICs 10-Bit FET Bus Sw
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25,16 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Base Number Matches | 1 |
| 74CBTS6800DGVRE4 | 74CBTS6800DBQRE4 | 74CBTS6800DBQRG4 | 74CBTS6800DGVRG4 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Digital Bus Switch ICs 10-Bit FET Bus Sw | Digital Bus Switch ICs 10-Bit FET Bus Sw | Digital Bus Switch ICs 10-Bit FET Bus Sw | Digital Bus Switch ICs 10-Bit FET Bus Sw |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25,16 | SSOP, SSOP24,.24 | SSOP, SSOP24,.24 | TSSOP, TSSOP24,.25,16 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 系列 | - | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | - | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | - | 8.65 mm | 8.65 mm | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | - | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | - | 2 | 2 | 1 |
| 位数 | - | 10 | 10 | 10 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | - | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | - | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | - | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | SSOP | SSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | - | SSOP24,.24 | SSOP24,.24 | TSSOP24,.25,16 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | - | 0.35 ns | 0.35 ns | 0.35 ns |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 4 V | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES | YES |
| 技术 | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | - | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 3.9 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
无线连接
综合技术交流
GD32 MCU
嵌入式系统
下载中心专版
能源基础设施
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
