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74AVC16835DGVRG4概述

Universal Bus Functions 18B Univ Bus Driver

74AVC16835DGVRG4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.25,16
针数	56
Reach Compliance Code	compli
控制类型	ENABLE LOW
系列	AVC
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e4
长度	11.3 mm
负载电容（CL）	30 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.012 A
湿度敏感等级	1
位数	18
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.25,16
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	3.1 ns
传播延迟（tpd）	7.8 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.4 V
标称供电电压 (Vsup)	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.4 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm

74AVC16835DGVRG4相似产品对比

	74AVC16835DGVRG4	74AVC16835DGGRE4	74AVC16835DGGRG4	74AVC16835DGVRE4	SN74AVC16835
描述	Universal Bus Functions 18B Univ Bus Driver	Universal Bus Functions 18B Univ Bus Driver	Universal Bus Functions 18B Univ Bus Driver	Universal Bus Functions 18B Univ Bus Driver	SN74AVC16835 18-Bit Universal Bus Driver With 3-State Outputs
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
零件包装代码	SSOP	TSSOP	TSSOP	SSOP	-
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.25,16	TSSOP, TSSOP56,.3,20	TSSOP, TSSOP56,.3,20	GREEN, TVSOP-56	-
针数	56	56	56	56	-
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	-
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	-
系列	AVC	AVC	AVC	AVC	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	-
长度	11.3 mm	14 mm	14 mm	11.3 mm	-
负载电容（CL）	30 pF	30 pF	30 pF	30 pF	-
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	-
湿度敏感等级	1	1	1	1	-
位数	18	18	18	18	-
功能数量	1	1	1	1	-
端口数量	2	2	2	2	-
端子数量	56	56	56	56	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	-
封装等效代码	TSSOP56,.25,16	TSSOP56,.3,20	TSSOP56,.3,20	TSSOP56,.25,16	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	-
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
Prop。Delay @ Nom-Su	3.1 ns	3.1 ns	3.1 ns	3.1 ns	-
传播延迟（tpd）	7.8 ns	7.8 ns	7.8 ns	7.8 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V	-
标称供电电压 (Vsup)	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.4 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.4 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	4.4 mm	6.1 mm	6.1 mm	4.4 mm	-
Base Number Matches	-	1	1	1	-

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