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74CB3Q3125RGYRG4

产品描述Digital Bus Switch ICs Quad FET 2.5V/3.3V Lo-Vltg
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1012KB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74CB3Q3125RGYRG4概述

Digital Bus Switch ICs Quad FET 2.5V/3.3V Lo-Vltg

74CB3Q3125RGYRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFN
包装说明GREEN, PLASTIC, MO-241BA, QFN-14
针数14
Reach Compliance Codecompli
Is SamacsysN
其他特性ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY
系列CB3Q/3VH/3C/2B
JESD-30 代码S-PQCC-N14
JESD-609代码e4
长度3.5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级2
位数1
功能数量4
端口数量2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC14/18,.14SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3 V
传播延迟(tpd)0.2 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.5 mm
Base Number Matches1

74CB3Q3125RGYRG4相似产品对比

74CB3Q3125RGYRG4 74CB3Q3125DGVRE4 74CB3Q3125DGVRG4
描述 Digital Bus Switch ICs Quad FET 2.5V/3.3V Lo-Vltg Digital Bus Switch ICs Quad FET 2.5V/3.3V Lo-Vltg Digital Bus Switch ICs Quad FET 2.5V/3.3V Lo-Vltg
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFN SOIC SOIC
包装说明 GREEN, PLASTIC, MO-241BA, QFN-14 TSSOP, TSSOP14,.25,16 TSSOP, TSSOP14,.25,16
针数 14 14 14
Reach Compliance Code compli compli compliant
系列 CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B
JESD-30 代码 S-PQCC-N14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 3.5 mm 4.4 mm 4.4 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 2 1 1
位数 1 1 1
功能数量 4 4 4
端口数量 2 2 2
端子数量 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN TSSOP TSSOP
封装等效代码 LCC14/18,.14SQ,20 TSSOP14,.25,16 TSSOP14,.25,16
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V
传播延迟(tpd) 0.2 ns 0.2 ns 0.2 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.4 mm 0.4 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.5 mm 3.6 mm 3.6 mm
其他特性 ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY -
Base Number Matches 1 - 1
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