Universal Bus Functions 12-24B Reg Bus Exchanger
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 |
针数 | 56 |
Reach Compliance Code | unknow |
Is Samacsys | N |
系列 | ALVC/VCX/A |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 14 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 3 |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP56,.3,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
传播延迟(tpd) | 5.9 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 6.1 mm |
Base Number Matches | 1 |
74ALVCH16270DGGRE4 | 74ALVCH16270DGGRG4 | 74ALVCH16270DLG4 | 74ALVCH16270DLRG4 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Universal Bus Functions 12-24B Reg Bus Exchanger | Universal Bus Functions 12B To 24B Reg Bus Exchanger | Universal Bus Functions 12-Bit To 24-Bit Reg Bus Exchg W/3-St Otp | Universal Bus Functions 12-Bit To 24-Bit Reg Bus Exchg W/3-St Otp |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | SSOP | SSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 | GREEN, PLASTIC, SSOP-56 | SSOP, SSOP56,.4 |
针数 | 56 | 56 | 56 | 56 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow |
Is Samacsys | N | N | N | N |
系列 | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 14 mm | 14 mm | 18.415 mm | 18.415 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER | BUS EXCHANGER | BUS EXCHANGER | BUS EXCHANGER |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 12 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 3 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 56 | 56 | 56 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | SSOP | SSOP |
封装等效代码 | TSSOP56,.3,20 | TSSOP56,.3,20 | SSOP56,.4 | SSOP56,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
传播延迟(tpd) | 5.9 ns | 5.9 ns | 5.9 ns | 5.9 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 2.79 mm | 2.79 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 6.1 mm | 6.1 mm | 7.49 mm | 7.49 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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