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10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。 这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步，为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。 晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。 接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超...[详细]

MAX22530可替代5个元件，同时将方案尺寸缩小40%、精度提高50倍，在配电自动化和变电站应用领域提高系统正常运行时间 中国，北京—2021年6月11日—Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX22530隔离式、可自供电的现场侧12位系统监测器，进一步扩展其MAXSafe™技术产品线。MAX22530具有4个通道，提供隔离系统监测，通过将5个器件集成到...[详细]

意法半导体提供了全面的芯片解决方案，包括： 工作频率达MHz水平的先进控制器IC 功率因数校正IC 业内最广泛的功率MOS和IGBT器件，为高压器件实现了同类中最高的性能 超高速和肖特基整流器，实现了高效率 全面集成的高压转换器，在一个器件内整合了控制、保护和功率级 利用这些器件，意法半导体能够让转换器实现更高的效率、更高的电源密度和更低的待机功耗。 由于掌握了电源转...[详细]

近日，轩辕智驾的红外热成像芯片通过第三方权威机构的严苛检测，获得AEC-Q100权威认证，这是公司继获得AEC-Q104认证后，国内首家获得AECQ双认证的红外科技企业，充分体现了业界对轩辕智驾核心器件品质的高度认可。 1 专业 经得起严格测试考验 AECQ认证，由美国汽车电子委员会（AEC）于2000年推出的一种认证标准，是目前全球汽车行业广泛认可的认证之一，旨在确保汽车电子零...[详细]

海南省发布关于印发《海南自由贸易港投资新政三年行动方案（2021－2023年）》的通知，明确了2021年至2023年三年投资新政策，提出把制造业提质增效、稳定发展放到更加重要的位置。方案提出，把制造业提质增效、稳定发展放到更加重要的位置，做好增量发展和存量调整，把全省制造业做实做优做强。在主要工业园区布局新能源汽车、智能汽车、航空器、机器人、海工装备、游艇等高端装备制造及维修业态，打造一批有国际...[详细]

    在日本，电视机曾作为“家电之王”称霸家电业。但在2011年3月日本家电环保积分制度结束及2011年7月模拟电视停播带来的特需结束以后，日本市场上电视机销量锐减。由于又赶上了智能手机和平板电脑的普及期，电视机的霸主地位被夺走。        日本模拟电视停播约2年后的现在，销售持续萎缩的电视机市场终于开始走向复苏。GfK日本公司2013年9月10日公布的调查结果显示，2013年8月日本市场...[详细]

今日，全球家庭血糖管理专家强生医疗宣布与京东强强联手达成战略合作，共同推动基于大数据的糖尿病等慢病管理的探索。作为此次合作的第一步，强生医疗隆重推出的首款全彩智能家用血糖仪——强生稳捷稳悦智优今日在京东首发。强生医疗欧洲中东非洲及亚太地区副总裁Amechi Nwachuku先生表示“强生医疗一直在慢病管理和 移动医疗 方面积极布局。京东医药健康作为中国医药健康领域领先的零售渠道，拥有强大的品牌影...[详细]

    12月28日消息，近日有媒体报道，苹果即将推出一款腮红金配色的iPhone X。这个传闻还没有退却，又有消息陈，此次推出的iPhone X其实是黑红配色，而且还是专为中国农历新年特供。 传iPhoneX黑红配色将发布（（图片来自腾讯） 　　消息人士称，iPhone X红色版机身背部为黑色，中框和苹果的Logo则变成了红色设计。此配色十分契合中国市场的需求，这一次的独特的红色就将会在中国的...[详细]

此前有消息称，三星计划在1月21日发布Galaxy C5 Pro和Galaxy C7 Pro两款手机。今天网络流出了三星C7 Pro的谍照，从谍照来看，三星C7 Pro正面板简洁对称，整体轻薄并采用微缝天线设计，完全套用了C9 Pro的设计语言，仅是尺寸上的不同而已。 　　根据谍照中的系统设置来看，三星C7 Pro的具体型号是SM-C7010，搭载一块5.7英寸1080P显示屏，4GB内存和6...[详细]

    北京时间6月25日上午消息，《华尔街日报》援引消息人士的说法称，夏普正要求供应商大幅下调元件价格，并考虑在液晶显示屏产品中采用中国产元件替代日本产元件。 　　近年来，智能手机液晶面板的价格大幅下降，给夏普造成了严重影响。夏普目前为 苹果 和其他品牌提供液晶面板。分析师指出，夏普的竞争对手正在展开营销活动，向快速兴起的中国智能手机厂商推销自己的产品，而夏普未能跟上这一发展势头。 　　在截...[详细]

董明珠让格力空调明年用上自家芯片的梦想，已经看到了曙光。近日格力电器（000651.SZ）发布公告透露，投资30亿元间接入股安世半导体，这是这家空调巨头迄今为止最大一笔对外投资。   安世属于全球半导体标准器件行业，其前身为恩智浦（原飞利浦半导体业务）标准产品事业部，2016年被中资企业全资收购。如今，国内智能终端代工商闻泰科技（600745.SH）拟以252亿元收购安世集团75.86%股权。 ...[详细]

2013年11月1日——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）今天宣布推出基于XMC1300的无感磁场定向控制（FOC）风机参考方案，以及相配套的30W高压应用套件（联合第三方）。此方案专门针对风机应用的评估和开发而设计，旨在为相关应用的用户提供初步的硬件测试平台和参考代码，同时提供详细的设计文档，从而缩短用户的学习、设计周期，加快开发进程。 随着国家节能减...[详细]

（一） 背景知识：  影响语音质量的主要因素： （二）测试所依据的标准：  主要标准：  YD/T 1214-2002&YD/T 1215-2002 YD/T 1538-2006  其他相关标准：  FTA：3GPP TS51.010-1 V5.8.0 (2004-05)  3GPP TS 26.131&3GPP TS 26.132  P.501, P.51, P.5...[详细]

   晶片内嵌式软体(Embedded Software)将成人机介面技术发展的新潮流。因应智慧型手持装置、物联网(IoT)及穿戴式装置商机持续发酵，为争抢人机互动介面商机，国内外晶片业者除启动一波波的并购攻势以提高晶片整合度外，亦开始选择与中介软体(Middleware)业者合作，增添其晶片附加价值。 工业技术研究院系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，为争抢人机互动介面商机，国内外晶片业者开始选...[详细]

e络盟将 Flexxon 的高级 NAND 闪存存储与硬件安全解决方案扩展至美洲、欧非中东及亚太地区 中国上海，2024 年 11月8日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布与全球领先的工业NAND闪存存储和硬件安全解决方案供应商 Flexxon 建立新的合作伙伴关系 。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且非常...[详细]