48 Vdc, 1.04 A, 50 W, 18~75 Vdc Input Range
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | CUI Inc |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 8307591091 |
包装说明 | 1/2 BRICK PACKAGE-9 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Manufacturer | CUI Inc. |
Samacsys Modified On | 2023-01-29 14:46:51 |
YTEOL | 7.2 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 75 V |
最小输入电压 | 18 V |
标称输入电压 | 48 V |
JESD-30 代码 | R-XDMA-P9 |
长度 | 61 mm |
最大负载调整率 | 0.2% |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 9 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电流 | 1.04 A |
最大输出电压 | 52.8 V |
最小输出电压 | 43.2 V |
标称输出电压 | 48 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP9/10,1.9,400/300 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 12.95 mm |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 7.62 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大总功率输出 | 50 W |
微调/可调输出 | YES |
宽度 | 57.9 mm |
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