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据台媒经济日报报道，联发科日前与爱立信进行了四载波（4CC）上行链路聚合的技术测试，创下业界最高495 Mbps传输速率的纪录。 据悉，这份纪录是在5G NR达到425 Mbps加上4G LTE达70 Mbps，该速度为目前水准的两倍，联发科认为，其优异表现对5G毫米波的启用深具里程碑的意义。 联发科无线通讯系统发展本部总经理潘志新表示：“本次与爱立信携手合作，成功展示了领先全球的毫米波上...[详细]
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由于越来越多功能丰富的新型手机开始集成百万像素数字相机、蓝牙技术和多媒体功能，为了能够让更多的设计师快速完成这些日益复杂的新型手机终端的设计与开发，元器件解决方案供应商在如何去满足一些存在固有矛盾的设计要求方面面临着挑战。为了满足这些市场需求，RF Micro Devices(RFMD)公司的设计人员开发出了RF7115发射模块(TxM)。 这种发射模块使得GSM射频前端向实现全面...[详细]
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引言 电子时间引信系统从火控计算单元提取的射弹飞行时间数据需要实时可靠地传送给编程装置，为保证时间信息传送的准确、及时，我们采用了CAN总线进行时间信息的传输。CAN总线具有突出的可靠性和实时性，适合在复杂的战场环境下工作，基于CAN现场总线的时间信息数据接口，可充分保证时间信息传送，并为电子时间引信系统提供标准的数据接口，便于应用在其它防空武器系统的嵌入式改造或未来数字化防空武器系...[详细]
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引言 当前，DSP（Digital Signal Processor）芯片已经广泛应用于通信、信号处理、雷达、图像处理等多个领域，其强大、高效的运算能力，是其他微处理器无法比拟的。为充分发挥DSP运算高效的优势，用户程序通常在DSP内部RAM中运行，这就需要利用DSP的自举引导（Boot loader）功能。在DSP多机系统中，HPI自举是首选。目前，采用HPI自举的实例主要有两种，...[详细]
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描述：用ADC连续采集11路模拟信号，并由DMA传输到内存。ADC配置为扫描并且连续转换模式，ADC的时钟配置为12MHZ。在每次转换结束后，由DMA循环将转换的数据传输到内存中。ADC可以连续采集N次求平均值。最后通过串口传输出最后转换的结果。 程序如下： ＃i nclude stm32f10x.h //这个头文件包括STM32F10x所有外围寄存器、位、内存映射的定义 ＃i nclude...[详细]
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引言 现有交通灯控制系统主要分为两类：定时控制和感应式控制。定时控制不能适应车流的动态变化，当某条路段的车流量很大的时候却要等待红灯，而另一方向的路并不忙或者车流量很小却是绿灯，出现空道占时，这种尴尬的现象不仅让司机乘客都怨声载道，还造成了资源浪费。现在为解决某些大城市交通拥挤的问题，在繁忙路段和高峰时段需要由交警来现场指挥，这种方法也只是临时缓解交通问题，并且这一方案造成了很大的人和物的...[详细]
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MAX8515并联型稳压器具有0.6V的反馈门限、初始精度可达±0.5%，采用微小的SC70封装，利用一个外部NPN晶体管和几只阻容元件可以方便地构成廉价、小尺寸的低压差线性稳压器(LDO)，如图1所示。该电路输入电压范围为1.2V至2.5V，输出电压为1V，MAX8515的电源电压为 2.5V，输出电流可达2A。改变分压电阻R2、R3可以调节输出电压，可参考下式选择外部电阻： 为保证提供足够的负...[详细]
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意法半导体宣布Tjerk Hooghiemstra于2010年2月1日加入意法半导体，担任意法半导体执行副总裁兼首席行政官，Hooghiemstra向意法半导体首席执行官卡罗•伯佐提（Carlo Bozotti）报告。 意法半导体设立这个新职务旨在于优化人力资源、员工健康与安全、教育培训、法律、内部传播、保安和企业责任等部门的职能，在各个职能部门中产生协同效应。 Hoo...[详细]
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信创产业发展史更是一部国内基础软硬件企业成长史。 信创生态逐渐成型，基础软硬件是核心。目前我国 IT 架构体系严重依赖国外产品，在美国不断加大对我国技术封锁背景下，IT 产业自主可控的必要性和紧迫性凸显。 生态构建是信创产业落地的关键，信创生态体系包含以 CPU、GPU、存储为代表的的基础硬件，以操作系统、数据库、中间件为代表的的基础软件，和以办公软件、企业级软件为代表的应...[详细]
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新产品可生成工业控制系统使用的 IEC 61131 结构化语句 The MathWorks 近日发布 2010a (R2010a) 版 MATLAB 和 Simulink 产品系列。这一版本的特点包括在 MATLAB 中新增了信号和视频数据流处理功能、标准和大规模优化的非线性求解器，同时还加强了 Simulink 在大型团队设计复杂系统时的合作支持。R2010a 版本还推出了 Si...[详细]
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随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬件合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。 据Semiconductor Engineering网站报导，在芯片与系统厂商内部软件工程师角色已越加吃重，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在服务器、网路与物联网（IoT）及万物联网（Io...[详细]
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导语：国外媒体今天发表编辑查理·史乔斯(Charlie Stross)的文章，分析了“云计算”的趋势和苹果iPad不支持Flash的原因。 以下是文章全文： 新趋势的出现 本周，科技界出现了几条有趣的新闻。 第一，苹果总裁史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)发表公开信，对iPhone/iPad不支持Flash的原因进行了解释，使苹果与Adobe之间的争辩日趋白...[详细]
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竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开，台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲，针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果，蒋尚义表示，3D IC在记忆体领域会发展较快，因为技术上较容易，但逻辑IC受限于die size不同、散热等问题，预计5年内3D逻辑IC都不会发生。 蒋尚义指出，台积电目前推出2.5D IC的样品，预计2013年会小量生产，2014年则会达放量阶段。而该产品单价偏...[详细]
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图1：热辅助开关（TAS）的原理（Crocus公司的资料）（点击放大） 法国研究机构SPINTEC与开发MRAM技术的Crocus Technology共同开发出了将热辅助切换（Thermally Assisted Switching：TAS）用于垂直磁化方式MTJ元件的STT-MRAM技术。并在2011年10月31日于美国亚利桑那（Arizona）州斯科茨戴尔（Scottsdale）开幕...[详细]
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地址转化总体分析： TTB的配置： 在ATM920T的芯片手册里，在第三章： 就是关于内存管理单元的知识的，在里面有这要这个原理图： 上面这幅图就是2440虚拟内存到物理内存的转换过程，这过程适用于6410,210等。 3.段式转换： 知道，当最后两位为'10'，表示接下来的转化过程按照段方式来进行的。 可以看到当最后两位是'10&#...[详细]
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