tone/pulse dialer with redial function
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | _compli |
晶体频率 | 3.58 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
破损率 | 2:3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.001 mA |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | TELEPHONE DIALER CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
W91212 | W91210 | W91214A | W91216 | W91210SERIES | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | tone/pulse dialer with redial function | tone/pulse dialer with redial function | tone/pulse dialer with redial function | tone/pulse dialer with redial function | tone/pulse dialer with redial function |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) | - | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) | - |
零件包装代码 | DIP | - | DIP | DIP | - |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | - | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | - |
针数 | 16 | - | 16 | 16 | - |
Reach Compliance Code | _compli | - | _compli | _compli | - |
晶体频率 | 3.58 MHz | - | 3.58 MHz | 3.58 MHz | - |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | - | R-PDIP-T16 | R-PDIP-T16 | - |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | - |
破损率 | 2:3 | - | 2:3 | 2:3 | - |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | - |
端子数量 | 16 | - | 16 | 16 | - |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | - |
最低工作温度 | -20 °C | - | -20 °C | -20 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | DIP | - | DIP | DIP | - |
封装等效代码 | DIP16,.3 | - | DIP16,.3 | DIP16,.3 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE | IN-LINE | - |
电源 | 2.5/5 V | - | 2.5/5 V | 2.5/5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
最大压摆率 | 0.001 mA | - | 0.001 mA | 0.001 mA | - |
标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | - |
表面贴装 | NO | - | NO | NO | - |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - |
电信集成电路类型 | TELEPHONE DIALER CIRCUIT | - | TELEPHONE DIALER CIRCUIT | TELEPHONE DIALER CIRCUIT | - |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - |
端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm | - |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved