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集微网消息，据外媒日经新闻的消息称，苹果公司已要求生产商在未来三个月内减产 10% 的新款 iPhone ，这是继去年第四季度苹果公司下调营收预期后，而做出的决定。 据悉，这次减产是苹果公司在上月尾向生产商提出的，而在提出减产之后，苹果公司也随即在上周公开宣布调低 2019 年第一季度的营收预期。 尽管苹果公司减产并调低营收预期，但这并不意味着实际销售有大幅度的下滑，毕竟这其中还需...[详细]

多入多出(MIMO)技术是指同时在发射机和接收端使用多根天线，以提高频谱效率。该方法可以极大地改善无线局域网或者蜂窝技术，例如WiMAX或者LTE解决方案的性能。通过利用MIMO技术，用户可以获得直接范围或者吞吐率等优点。因此，MIMO在许多未来的无线通信系统中发挥重要的作用。但是，这些优点并非完美无缺。一个 MIMO 系统需要多台接收机和发射机，这会产生附加成本，并且增加系统复杂度。为了实现...[详细]

    飞思卡尔半导体日前在其S12 MagniV混合信号微控制器(MCU)系列中推出了首个单芯片器件S12VR64。 该器件旨在用于汽车车窗升降的直流引擎以及连接到本地互联网(LIN)汽车车身网络的天窗应用。 S12VR64 MCU基于飞思卡尔创新型LL18UHV技术（2010年10月推出），该技术在MCU上实现了扩展模拟集成，使开发人员可以在其汽车设计中将高压信号和电源直接连接到MCU，帮助节...[详细]

3D的电影、导航、打印机、电视机，大家不陌生。如今手术室开始上演“3D大片”——近日，中山大学孙逸仙纪念医院开展3D视觉下的手术操作，既保留了传统腹腔镜手术精细、微创的特点，又兼得高清立体视野的优点，大大提高了手术的精确性。 　　 腹腔镜手术即将进入3D时代 　　戴着墨镜做手术？医生在耍酷吗？这是在做3D腹腔镜手术，它的最大优势是让主刀医师的视野更加清晰、直观。“3D视野下，我的眼睛可在各个...[详细]

在今年的MWC上，英特尔推出了一揽子新产品，这其中不仅有适用于终端设备XMM7560调制解调器，还有应用于网络的5G产品技术，例如英特尔凌动处理器C3000产品系列、英特尔至强处理器D-1500产品系列-网络系列、英特尔以太网适配器XXV710产品系列和下一代英特尔QuickAssist技术适配器。目前，英特尔的5G产品和技术已经实现了全面覆盖从智能设备、无线接入技术、网络基础设施、核心网到云的...[详细]

    2016年，全球手机品牌厂恐将迎来获利最黑暗的低谷，变相价格战由苹果自2015年揭开序幕，今年，三星也紧追其后、正式跟进；高阶智慧手机向来是品牌厂赖以维生的重要产品，毛利高、又能成就品牌形象，然而，现在的高阶手机不仅卖不动，利润还不断下滑，品牌厂今年的营运表现着实令人忧心。 苹果去年9月发表iPhone 6S系列产品时，宣布在美国推出“新升级计画”，强调使用者只要月付32美元、连续付款...[详细]

飞思卡尔老亏损,咋整 摩托罗拉耍流氓,不给钱 多亏一个中国人, 五千万刀送过去 ,缓缓 Rich Beyer 来中国, 喝的少了他不干, 他说: 俺们那旮都是中国人, 俺们那旮 特产山寨机 , 俺们那旮出口换美金, 俺们那旮都是活雷锋. 俺们那旮没有这种人, 亏损之后哪能不救人, 俺们那旮就缺killer app, 摩托罗拉看得不够远. 翠花,上芯片 ...[详细]

摘要：介绍了新型高性能直接数字下变频（DDC）器件AD6654的主要特性，并以AD公司16位高性能信号处理器ADSP-BF533为核心，采用AD6654和数字上变频（DUC）器件AD9857成功地实现了VHF跳频电台的发射和接收。着重叙述了ADSP-BF533对AD6654进行控制的三种方式：微型口（Microport）控制方式、串行外设接口（SPI）控制方式和同步串口（Sport）控制方式，最后...[详细]

MAX6675是带冷端补偿的K型热电偶转换芯片，SO-8封装，精度12位，分辨率0.25℃，测量最高温度1023.75℃。也就是1024/（2的12次方）=0.25℃。 VCC-GND接3~5.5V电压； T+，T-分别接K型热电偶正负极； CS为片选，低电平有效； SCK为串行时钟，需要由STM32提供； SO为数据串行输出； 接线方式：...[详细]

　　 高通 在MWC2018上展示了自家最新的 5G 通信研究，并且给消费者以及专业人士公开了相关的数据。从 高通 官方给出的数据来看，目前 5G 信号在模拟实际条件下可以达到3Gbps的速度。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   高通在MWC2018展示最新5G通信研究 　　 高通 在沟通会上展示了其在旧金山和法兰克福的 5G 模拟环境，结果在法兰克福，高通的5G实际传输速...[详细]

可支持自动驾驶和纯电动皮卡德通用汽车电动汽车平台 前几天通用汽车在纽约举办通用汽车投资者日会议，整个介绍材料涵盖电动汽车、自动驾驶，有关电动汽车的部分在 3 月 4 日会单独做一个 EV Day，关于自动驾驶子部分主要介绍了 Cruise 的情况，这两部分我们主要来看一下。 01 通用的电动汽车平台 在 BEV3 第三代电动车架构开发中，之前已经展示了凯迪拉克的...[详细]

随着人工智能技术的演进，其在医疗健康领域的应用愈发广泛和深入，当下人工智能已不断加速着医疗领域的发展，在个人基因、药物研发、新疾病的诊断和控制方面展开了一系列变革。人工智能和机器学习在医疗健康领域的应用正在重塑着整个行业的形貌，并将曾经的不可能变成可能。 在医疗健康领域活跃着世界上最具创新性的初创公司，他们致力于为人类带来更高质量的生活和更长的生命。软件和信息技术刺激了这些创新的产生和发展，数字...[详细]

    摘要： LM4651/LM4652是美国国家半导体公司推出的新型集成电路芯片，利用LM4651驱动器与LM4652功率MOSFET两片IC可直接组成高效D类超低音功率放大器。文中介绍了LM4651/LM4652的特点、功能的原理，并重点介绍了由LM4651/LM4652组成的典型应用电路。     关键词： 超低音  D类功率放大器  LM4651/LM4652 利...[详细]

ADI TMC4671是一款完全集成的伺服控制器，可为BLDC/PMSM和两相步进电机以及直流电机和音圈提供磁场定向控制（FOC）。所有控制功能都在硬件中实现。TMC4671可以为直流无刷电机、永磁同步电机、2相步进电机、直流有刷电机和音圈电机提供磁场定向控制。 此外TMC4671还集成 ADC、位置传感器接口、位置插值器，为广泛的伺服应用提供功能齐全的伺服控制器。 TMC4671硬件集...[详细]

晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(Wafer Level Package)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台积电及其客户的竞争力。 台积电表示，其它议案还包括核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产1.26万片8英寸0.18微米逻辑工艺产能，转换升级为...[详细]