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粤港澳合作高端服务示范区的核心项目——桂城三山“香港城”，在香港举办发布仪式，该项目位于佛山市南海区桂城街道的三山片区。作为“香港城”的首批项目之一， 黑格科技 将斥资10亿，打造一座国际 3D打印 研发智造基地，促进我国3D打印产业的发展。 3D打印被称为工业4.0的标志，离不开3D打印的快速、高定制化的特点，这与工业4.0的“快速，个人化的产品供应”相符，而且克服了传统制造工艺精度上的问...[详细]
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Altera公司日前宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了重大突破。该公司首席DSP产品规划经理Michael Parker称，Altera是第一家能够在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮点运算功能的可编程逻辑公司，前所未有的提高了DSP性能、逻辑效率和设计效能。根据规划，硬核浮点DSP模块将集成在正在发售的20nm Arria 10 FPGA和SoC中，也将集成在14nm Strat...[详细]
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香港时间6月7日早间消息， Apple 本周二向美国圣何塞地区法院提出请求，要求法院对 Samsung 最新的旗舰级手机Galaxy S III发布初步禁令。 Apple 表示，这款手机侵犯了该公司的两项美国专利。
Apple 提到的两项专利美国专利号分别为8086604和5946647。前一项专利名为“计算机系统中信息存储的通用界面”，与Siri语音识别功能有关。后一项专利名...[详细]
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CPU漏洞Meltdown和Spectre爆发以来，问题依然是连绵不绝。迄今，桌面平台的Intel和AMD也没有得到100%的修复(主要是老平台的工作较多)，移动平台如ARM阵营则缺乏透明度。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 英特尔：重启BUG原因查明 先别更新BIOS 据Intel 1月23日的官方消息，1月11日发现的Haswell和Broadwell平台在借...[详细]
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据外媒报道，马自达目前正在研发一款汽油引擎，并称其清洁程度堪比电动汽车。马自达动力系统总监在汽车技术大会上公布了这一计划，并称该引擎技术为Skyactiv-3。 Skyactiv-3这一命名法也表明马自达目前正在研发新一代Skyactiv高压缩引擎。第一代名为Skyactiv-G，于2011年上市。第二代为Skyactiv-X，将在2019年财年结束之前推出。 马自达动力系统管理执行官Mits...[详细]
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创新技术论坛和法规峰会如约而至，紧跟高端医疗设备创新制造大势 2021Medtec中国展即将于9月1-3日在上海世博展览馆举办，深受医疗器械设计与制造行业注册、质量、合规、医学、研发等部门工程师关注的“创新技术论坛和法规峰会”也将同期召开。本届会议数量再创历届新高，邀请到近百位业内权威嘉宾，主要来自中国国际旅行卫生保健协会医疗物资分会、国家食品药品监督管理总局高级研修学院、机械工业仪表仪器综...[详细]
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上海 – 2013年5月22日 - TE Connectivity（TE）近日推出了采用新接口标准进行设计、面向更小规格尺寸和体积应用的M.2系列下一代规格（NGFF）连接器。TE的M.2（NGFF）产品符合当前及未来对超薄解决方案的市场需求，专为笔记本电脑、超级本、平板电脑、台式机和服务器中所有类型的SSD（固态硬盘）和无线网卡等多种应用而设计。 快速发展的终端市场需要采用更小的连接器来以保...[详细]
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新浪科技讯 2月13日消息，乐视网今日晚间发布公告，公司控股东、实际控制人贾跃亭提议，拟以19.82亿股为基数进行资本公积金转增股本，向全体股东每10股转增20股，共计转增39.63亿股，转增后公司总股本将增加至59.45亿股；派息金额将在审议分配议案时确定。 公告中指出，公司此次以资本公积金转增股本，有利于扩大公司股本规模，增强公司股票流动性。 目前，该高送转方案尚需经乐视网董事会和股...[详细]
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电位器接变频器上的三根线接法，一般来说，涉及到三个主要端子，分别是F（或标记为1）、W（或标记为2）、V（或标记为3，也可能标记为GND，即地线）。以下是详细的接法步骤： 一、准备阶段 确认电位器类型：首先，确认你手中的电位器类型和标记，因为不同品牌和型号的电位器可能端子标记有所不同。 查看变频器说明书：不同品牌和型号的变频器接线方式可能有所不同，因此在进行接线前，务必参考变频器的产品说明书，了...[详细]
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近期肠出血性大肠杆菌疫情让德国人普遍增强了个人卫生意识，谨防病从口入。德国马普学会地外物理研究所近日又适时推出一种利用等离子体灭菌的手电形装置，可以有效消灭手上和食品上包括肠出血性大肠杆菌在内的各种病菌。 这家研究所的中国籍研究人员李阳芳在接受新华社记者采访时说，该所研制的这种微型等离子体消毒器利用脉冲高压电，对空气放电产生的常压低温等离子体进行物体表面灭菌。在实验室条件下，这种直径不到...[详细]
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美国加州SANTA CLARA和日本东京-2013年2月18日-Tensilica和Morpho宣布，双方正合作将Morpho创新的移动图像软件算法移植到Tensilica新的IVP图像DSP（数字信号处理器）上。几年前Morpho公司就已加盟Tensilica的Xtensions合作伙伴网络，将以其在图像算法开发领域的丰富背景，服务于更多新客户。 Tensilica 总裁兼CEO, Jack...[详细]
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维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，与MikroElektronika（“Mikroe”）合作推出基于东芝电机驱动IC的Click boards™开发评估板。Mikroe是一家设计和制造用于嵌入式系统开发的软硬件工具的公司。客户现在可通过由Mikroe制造和销售的评估板Click boards™对东芝电机驱动IC进行评估。 东芝高度集成的电机驱动IC拥有四十多年的历史，因得到电机...[详细]
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联华电子 今日(7日)宣布连续十年列名于道琼永续性指数(Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)之「世界指数 (DJSI-World)」。此次 联华电子 在环境面表现突出，总分获得产业最高分，其中「环境政策及管理系统」、「环境报告」等项目获得了满分，在数个项目则获得了半导体业最高分，这个成果再度显示 联华电子 持续追求企业永续的积极作为，已获得国际评比...[详细]
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面对越来越激烈的全球竞争，德国电子产业如何持续发展？在一个小组讨论会上，来自半导体产业和风险投资公司的专家们试图给出答案。 虽然德国拥有完善的基础设施，而且工程师的整体教育水平较高，但在与亚洲快速成长的竞争对手竞争时面临困难。在由EDA软件供应商Cadence主持的一个小组讨论会上，产业和学术界专家讨论了加强德国的创新能力和竞争力的必由之路。虽然与会者都认为有些本地因素显示德国产业应该具有较高...[详细]
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