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MH32V725BST-6

产品描述hyper page mode 2415919104 - bit ( 33554432 - word BY 72 - bit ) dynamic ram
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文件大小135KB,共22页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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MH32V725BST-6概述

hyper page mode 2415919104 - bit ( 33554432 - word BY 72 - bit ) dynamic ram

MH32V725BST-6规格参数

参数名称属性值
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM, DIMM168
针数168
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间60 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N168
内存密度2415919104 bi
内存集成电路类型EDO DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量168
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32MX72
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM168
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
座面最大高度38.1 mm
最大待机电流0.025 A
最大压摆率4.327 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

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Preliminary Spec.
MITSUBISHI LSIs
MH32V725BST -5, -6
HYPER PAGE MODE 2415919104 - BIT ( 33554432 - WORD BY 72 - BIT ) DYNAMIC RAM
DESCRIPTION
The MH32V725BST is 33554432-word x 72-bit dynamic
ram stacked structural module. This consist of thirty-six
industry standard 16M x 4 dynamic RAMs in TSOP and
two industry standard input buffer in TSSOP.
The mounting of TSOP on a card edge dual in-line package
provides any application where high densities and large of
quantities memory are required.
This is a socket-type memory module ,suitable for easy
interchange or addition of module.
PIN CONFIGURATION
85pin
94pin
1pin
10pin
11pin
FEATURES
Type name
MH32V725BST-5
MH32V725BST-6
/RAS
/CAS Address /OE
access access access access
time
time
time
time
Cycle
time
Power
dissipation
(typ.W)
(max.ns) (max.ns) (max.ns) (max.ns) (min.ns)
95pin
50
60
19
21
30
35
19
21
84
104
12.8
11
Utilizes industry standard 16M x 4 RAMs SOJ and industry
standard input buffer in TSSOP
168-pin (84-pin dual dual in-line package)
Single 3.3V(± 0.3V) supply operation
Low stand-by power dissipation . . . . . . . . . . 135.7mW(Max)
Low operation power dissipation
MH32V725BST -5 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14.96W(Max)
MH32V725BST -6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13.66W(Max)
All input are directly LVTTL compatible
All output are three-state and directry LVTTL compatible
Includes(0.22 uF x 38) decoupling capacitors
4096 refresh cycle every 64ms (CBR Ref)
8192 refresh cycle every 64ms (RAS Only Ref,Normal R/W)
Hyper-page mpde,Read-modify-write,/CAS before /RAS refresh,
Hidden refresh capabilities
JEDEC standard pin configration & Buffered PD pin
Buffered input except /RAS and DQ
Gold plating contact pads
124pin
BACK SIDE
125pin
40pin
FRONT SIDE
41pin
APPLICATION
Main memory unit for computers , Microcomputer memory
168pin
84pin
PD&ID TABLE
-5
-6
PD1 PD2 PD3 PD4 PD5 PD6 PD7 PD8 ID0 ID1
0
0
0
1
0
0
0
1
0
0
1
0
0
0
1
1
1
0
0
0
1 = NC , 0 = drive to VOL
PD pin . . . buffered. When /PDE is low, PD information can be read
ID pin . . . non-buffered
1
MIT - DS - 0237-0.0
MITSUBISHI
ELECTRIC
27/Jul./1998

MH32V725BST-6相似产品对比

MH32V725BST-6 MH32V725BST-5
描述 hyper page mode 2415919104 - bit ( 33554432 - word BY 72 - bit ) dynamic ram hyper page mode 2415919104 - bit ( 33554432 - word BY 72 - bit ) dynamic ram
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码 DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168
针数 168 168
Reach Compliance Code unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 60 ns 50 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168
内存密度 2415919104 bi 2415919104 bi
内存集成电路类型 EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE
内存宽度 72 72
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 168 168
字数 33554432 words 33554432 words
字数代码 32000000 32000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 32MX72 32MX72
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM168 DIMM168
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192
座面最大高度 38.1 mm 38.1 mm
最大待机电流 0.025 A 0.025 A
最大压摆率 4.327 mA 4.687 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL

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