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在车载应用中使用 Microchip 的 M0 内核 MCU 来驱动一块 240x240 的彩色屏，采用 SPI + DMA + 双缓冲的方式。请问该系列 MCU 的 SPI 最大主频是多少？这种方式是否能实现较高的刷新率？另外，是否可以通过更换晶振或配置总线来提升主频，从而提高 SPI 的速率 ？ 这是一个非常实战的问题。以 Microchip 的 ...[详细]

4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

2026年4月9日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达 近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造。 受AI与下一代数据中心发展推动，市场对高速、节能光互连的需求激增。然而，制造商在实现SiPh和CPO大规模量产的过程中面临着诸多挑战。泰瑞达Photon 100将先进的光学和...[详细]

近日，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30，已在多款整车上完成验证，并顺利通过漠河-43℃极寒环境下的冬季标定试验，正稳步推进量产上车进程。 图片来源：东风汽车 DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，相当于汽车动力系统的“总指挥”。长期以来，此类高端车规级芯片主要依赖进口，存在供应链风险。东风汽车联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，...[详细]

自动驾驶技术的发展很大程度上取决于其验证过程的效率与深度。在真实道路上积累行驶里程固然重要，但在面对极端天气、突发状况以及与海量的交通参与者互动时，仅依靠物理世界的路测显然无法满足安全验证的需求。 因此仿真测试应运而生，它提供了一个可控、安全且高效的虚拟实验室。但要让仿真系统不仅仅是一个辅助手段，而是成为能够指导现实驾驶的可靠工具，就必须解决仿真环境与真实世界之间的契合度问题。 ...[详细]

随着油价上涨，燃油车对于大多数家庭用户费用支出压力明显增加，电动车又面临大幅贬值压力。 这种情况下，“无需充电的混动（HEV）”成为更实惠的选择。 然而，市面上的混动技术大多源于20多年前的日系方案，虽然省油，但动力响应仍有局限，让年轻用户感觉驾驶激情不足。 针对年轻化用户需求，长安汽车依托中国汽车产业智能化、电动化优势，设计了“油电并重”、“以电带油”、“智能协同”的蓝鲸超擎混动系...[详细]

据外媒报道，汽车光电解决方案创新者富采光电（Ennostar）宣布推出其像素化汽车LED照明平台。该平台集成了高密度LED光源和先进的热电机械光电（TEMO）模块设计，支持汽车外部照明的两大关键应用：智能互动显示（ISD）和动态地面投影（DGP）。 图片来源： 富采光电 富采光电将于4月8日至10日在2026年中国台湾国际科技展（Touch Taiwan 2026）上全面展示该平台，并...[详细]

以协同创新为驱动的半导体技术，正加速电动汽车走向规模化应用，成为日常出行的重要选择 几年前，我和家人驾驶一辆电动汽车开启了为期一周的自驾旅行。旅途中既有欣赏湖光美景、一路欢歌的美好回忆，也有一些不太方便的体验，比如在接近目的地时，仍不得不停下来给汽车充电一个多小时。 如今，电动汽车的续航里程大幅提升。充电时间从过去以小时计，缩短至以分钟计。电池系统日益智能化，使车辆运行更加稳定可靠。电动...[详细]

Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接 2026年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。 EM8695模块为无线...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs，采用SMD-4封装，模塑材料CTI达600，爬电距离8 mm 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月1日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款首度采用紧凑型SMD-4封装的全新车规级光伏MOSFET驱动器---VODA1275，爬电距离为8 mm，模...[详细]

当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域，更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流...[详细]

3 月 31 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日援引业内消息报道称，三星电子的晶圆代工业务已定下 2030 年前完成 1nm 级先进制程工艺 SF1.0 开发并转移至量产阶段的目标。 报道指出，SF1.0 将采用 forksheet 叉片晶体管器件结构，这是现有 nanosheet GAA 全环绕栅极晶体管的演化。其在标准 GAA 的基础上新增介质壁，可进一步提升晶体管密度与性能，该结构又分为...[详细]

3月30日， vivo正式发布“专业v单”——vivo X300 Ultra。 这款以创作者为核心打造的影像旗舰，围绕前期拍摄与后期制作的全链路专业体验深度打磨，在视频录制、画质表现及专业工作流等方面实现全面突破。同步亮相的4K旗舰平板vivo Pad6 Pro，则凭借强劲性能与大屏体验，为用户带来更高效的移动生产力解决方案。两款新品均搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，为高端用户带来更完整、更均衡...[详细]

通过推进关键任务接收器测试，保障未来车载网络的可靠性和安全性 是德科技将在德国举办的汽车以太网大会（AEC）上（展位号 B-07）展示全新汽车以太网接收器一致性测试解决方案。 这些新解决方案旨在支持从10BASE-T1S到10GBASE-T1的验证 ，使汽车制造商和供应商能够向高速分布式架构和软件定义汽车加速转型。 随着汽车向软件定义化和数据密集化方向不断发展，汽车以太网正迅速演进，...[详细]