Magnitude Comparator, LS Series, 16-Bit, True Output, TTL, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 35.56 mm |
| 逻辑集成电路类型 | MAGNITUDE COMPARATOR |
| 位数 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 22 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.445 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| AM29337DCB | AM29337/BXC | AM29337DC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Magnitude Comparator, LS Series, 16-Bit, True Output, TTL, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | Magnitude Comparator, LS Series, 16-Bit, True Output, TTL, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | Magnitude Comparator, LS Series, 16-Bit, True Output, TTL, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | DIP, DIP28,.6 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | LS | LS | LS |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T28 | R-CDIP-T28 | R-CDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 35.56 mm | 35.56 mm | 35.56 mm |
| 逻辑集成电路类型 | MAGNITUDE COMPARATOR | MAGNITUDE COMPARATOR | MAGNITUDE COMPARATOR |
| 位数 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 22 ns | 22 ns | 22 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.445 mm | 4.445 mm | 4.445 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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